2022年十大科技产业脉动－10. 第三代半导体 朝8吋晶圆及新封装技术发展

对此，基板供应商如Cree、II-VI及Qromis等计划将于2022年扩增产能并提升SiC及GaN晶圆面积至8吋，期望逐渐缓解第三代半导体市场缺口。另一方面，Foundry厂如台积电与世界先进（VIS）试图切入GaN on Si 8吋晶圆制造，以及IDM大厂如英飞凌（Infineon）将发表新一代Infineon Trench SiC元件节能架构，而通讯业者Qorvo也针对国防领域提出全新GaN MMIC铜覆晶（Copper Flip

Chip）封装结构。