2024 汽车芯片创新成果典型案例新鲜出炉，来看看他们都是谁

编者按

2024世界智能网联汽车大会于10月17—20日在北京亦庄·北人亦创国际会展中心举办。为反映汽车芯片领域最新市场需求和技术趋势，根据企业自荐和推荐，《中国科技信息》发布“2024汽车芯片创新成果典型案例”。

汽车芯片技术，是衡量一个国家科技创新水平的重要标志之一。随着全球新一轮科技革命和产业变革加速推进，汽车芯片作为智能网联汽车的核心部件，其研发与应用已成为国际竞争的新焦点。

在生态融合的驱动下，国产化软件应用率快速上升，巨大变革的时间窗口也正是新操作系统格局的历史机遇。在此背景下，发布“2024汽车芯片创新成果典型案例”，意在展现我国在这一领域的新进展，彰显我们在全球科技创新版图上的新定位。

2024汽车芯片创新成果典型案例

（排序不分先后）

得一微电子股份有限公司

高可靠车规级 eMMC 存储芯片和解决方案

得一微旗下SiliconGo品牌车规级eMMC系列存储器产品，专为汽车行业打造。产品皆搭载得一微自研的主控芯片，支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，能确保在-40℃到 +105℃的极端场景下稳定运行，提供4GB/8GB/16GB/32

GB/64GB/128GB多种容量选择，满足客户不同存储需求。

得一微车规eMMC作为嵌入式存储芯片所具有的封装尺寸小，可靠性高，一致性好，磨损次数超长等特点， 使其成为前装汽车应用的理想选择，被广泛应用于汽车的数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统，已在东风、长安新能源、上汽大通、陕汽等主流汽车品牌中得到批量应用。

得一微持续与国内多家车企和Tier1 厂商开展深度的技术交流及合作，帮助客户打造真正符合汽车需求的存储解决方案，为国产汽车产业的持续发展提供有力支持。

北京国科天迅科技股份有限公司

国产车载以太网交换芯片 --TAS2010

北京国科天迅科技股份有限公司自主研发的全国产化车规级TSN交换芯片--TAS2010，已搭载一汽红旗33台原型验证车通过全部试验考核，成功通过100万公里实路测试实验，也是通过车规级应用需求和规格应用验证的TSN交换芯片。同时，国科天迅与多家行业伙伴建立合作关系（如一汽、长安、广汽、东风等知名车企，以及多家知名Tier1企业），目前已与多家整车企业进行网关或域控制器的联合开发，正在推进与多家车厂合作推出下一代实时以太网架构的OPC项目。

TAS2010已于2023年4月通过AEC-Q100 Grade2可靠性检测，同年5月成功获得道路车辆功能安全认证证书。同期国科天迅积极配合OEM进行量产车型定点的测试验证工作，已获取到多个车厂多个量产车型的市场商机，预计2025年上半年可实现量产车上车应用。此外，在特种车辆等领域，国科天迅凭借自己的行业与技术优势，积极配合相关客户的TSN交换芯片的上车验证，特种车辆领域也将搭载基于该款TSN交换芯片的全套解决方案，应用空间巨大。

黑芝麻智能

黑芝麻智能武当®C1296

黑芝麻智能武当®C1296是一款高性能、高集成度的车载跨域计算芯片，以7nm车规工艺制造，内置车规级的高性能CPU，是行业最先推出的高性能、高集成度的智能汽车跨域融合计算芯片。GPU、DSP和实时处理能力，精心设计了硬隔离+Hypervisor相结合的跨域架构，并以自研的NPU、ISP为核心，提供了丰富的传感器接口、高低速车身接口、各类显示输出接口以及万兆以太网接口等，全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合，满足整车电子电气架构演进的各阶段需求。

自发布以来，武当C1200家族已全面开启商业化进程。C1200家族包括支持单芯片支持舱驾泊控多域融合的芯片型号-C1296，以及面向高阶智驾的单芯片NOA行泊一体芯片型号-C1236。基于C1200家族，黑芝麻智能已与众多客户达成合作，包括一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等主机厂及Tier1。

华润微电子有限公司

华润微电子汽车前灯光束位置控制器 CS3629

本项目产品为汽车前灯光束位置电机驱动芯片，用于控制汽车前灯光束的升降，已通过AEC-Q100车规认证。产品精度高可靠性强，工作电压范围宽，驱动电流大，功耗低于同类产品，具有过压保护、热保护、断线和短路保护等丰富的保护功能。产品应用于车载车灯位置控制，面向汽车市场，已累计实现销售超700万颗，至2024年年底预计可累计实现销售超千万颗。

华润微对该产品的关键技术拥有完全自主知识产权，公司通过持续不断的自主创新研发，攻克了产品的关键技术，促进了产品技术性能的提升，并通过增强用户体验、拓展服务范围等举措，有效地带动了汽车电子产业上下游发展，对推动汽车电子产业链的技术迭代和产业升级发挥了积极作用。

南京仁芯科技有限公司

R-LinC:16Gbps 高性能车载 SerDes 芯片

16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，主要适用于车载高清摄像头传输等应用场景，支持16Gbps~1.6Gbps 的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1~2代。R-LinC单颗芯片可接入两颗8MP摄像头，减少芯片、线束以及连接器用量，大幅降低系统成本。此外，R-LinC解串芯片支持6路聚合及转发，可减少解串芯片和转发芯片用量，进一步降低系统成本。

天津瑞发科半导体技术有限公司

符合汽标委 HSMT 标准协议的车载摄像头 SerDes 芯片

瑞发科作为中国汽标委“车载有线高速媒体传输系统技术要求和试验方法”(Automotive Wired High Speed Media Transmission，简称HSMT) 标准起草成员单位芯片设计企业，2023年量产HSMT系列车载视频传输芯片,包括串行器芯片NS6012、解串器芯片NS6603。其中NS6012将车载Sensor芯片的MIPI CSI信号转换为HSMT标准协议的高速有线串行信号输出；NS6603收到4路串行HSMT信号进行图像拼接并通过MIPI DPHY/CPHY接口连接车载SoC，用于车载摄像头与SoC之间的视频数据和双向控制数据远距离传输。该产品适用于汽车自动驾驶、高级辅助驾驶系统、汽车前视摄像系统、汽车环视系统、汽车驾驶员监控系统、汽车自动泊车辅助系统等。该产品已取得第三方AEC-Q100认证报告, 拥有车规级质量管理保证体系，提供车载芯片解决方案和全方位支持。该方案完全本土供应链以保供，确保国产化替代需求。该产品对标国外竞品优势：第一、符合HSMT标准协议；第二、支持强大的RS-FEC前向纠错和低延时物理层数据重传，抗干扰性好，车机环境中的EMC、BCI测试结果好；第三、均衡性能更优，传输距离更远；第四、在PoC场景中支持线缆故障定位检测功能；第五、产品已取得全球权威功能安全认证机构德国莱茵——TUV莱茵ISO26262功能安全ASIL D流程认证，以及ISO26262功能安全ASIL B产品认证。

湖南三安半导体有限责任公司

1200V 8mΩ SiC MOSFET

AMS1200008X-ASATH（1200V 8mΩ TO247-4L Plus） 是该公司目前MOS 1200V电压平台最小导通电阻、最大额定电流产品。采用先进的SiC MOSFET技术，导通电阻低，开关损耗低，工作温度高达175℃，且具有超快的反向恢复时间和鲁棒性好的本征体二极管。产品的电性能优越，具有开启电压低，实际额定电压远高于平台水平等特点。产品适用于高频电路，并使应用系统的整体尺寸减小、效率得到提升以及开关频率大幅提高。产品已广泛应用于电机驱动、断路器、不间断电源和光伏逆变器等领域。产品采用符合RoHS标准的元件，车规应用符合AEC-Q101标准。

神经元信息技术（成都）有限公司

KD6610

KD6610是一款专门为汽车领域研发的网络通信芯片，是继全流程自主可控交换机芯片KD6630之后面向中低端乘用车的第二款车规级芯片。KD6610支持L2/L3单组播特性，芯片业务接口总交换性能为8.5Gbps，典型应用下为4.5Gbps。以太网业务接口方面,芯片端口有1个100BASE-TX接口,1个RGMII/MII/RMII接 ,4个100BASE-T1(内置)和2个SGMII/1000BASE-X接口(其中1路MAC可以出RGMII/MII/RMII接口)。另外支持1路5 GBASR/2.5 GBASE-X/SGMI1/10ASE-X接口与PCIe2.0接口复用 SerDes支持所有以太网端口全线速802.1ad和802.10二层以太网交换和三层IP路由,支持4096条MAC地址表,4 095个VLAN,支持上行512条ACL策略/下行256条ACL策略用于报文复杂分类及以太网安全处理,每端口上行和下行各8个优先级队列,支持流量限速,支持流量整形,支持队列优先级调度和DWR调度。在敏感网络方面，支持包括 :IEEE802.1AS、IEEE802.1CB、IEEE802.1Qci、IEEE802.1Qav、IEE802.1Qbv,支持3个802.1AS时钟域。在管理接口方面,内嵌高性能CPU(CK810)通过 QSPI、GPI0、I2C、UART等接口可实现本地化CPU管理方案；提供1个SMI Master接口,用于管理外置以太网PHY芯片支持PCIe2.0(EP)接口,用于外部CPU管理芯片及收发报文；提供1个SPI Slave接口用于外部MCU/ CPU配置管理芯片内部集成电源管理PWU模块，用于对CMS子系统进行掉电控制；集成100BASE-T1 PHY支持TC10特性。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

车规级 Boost/Flyback/SEPIC 电源转换芯片 TPQ5055Q

随着车辆电动化、智能化的普及,TPQ5055Q和TPQ50517Q产品系列，功能完善，使用灵活，极大满足了新能源汽车中三电系统、ADAS系统、座舱系统对Boost、SEPIC和Flyback拓扑的电源需求，助力中国新能源汽车产品的发展。产品优势包括：第一，双抖频特性提供优越的EMI性能。第二，支持Boost/Flyback/

SEPIC多种拓扑架构。第三，可根据输出功率灵活选择外置MOSFET。应用场景包括新能源汽车三电系统、ADAS系统、座舱系统。

北京芯驰半导体科技股份有限公司

舱之芯-X9系列智能座舱芯片

芯驰舱之芯X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、存储接口，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力和通信能力的需求。同时，X9全系列产品内置高性能HSM模块和独立安全岛，满足ASIL B功能安全标准，能应用于对安全性能要求更严苛的场景。芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，完成超400万片的量产出货，具备丰富的量产经验和成熟的生态，覆盖40多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。

湖北芯擎科技有限公司

车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”

2021年，芯擎科技推出“龍鹰一号”7纳米智能座舱芯片。2023年，“龍鹰一号”量产首年即突破20万片，预计2024年出货量达到百万量级。目前，该芯片已在20余款主流车型上实现了量产和定点，包含领克06、07、08系列，吉利银河E5，吉利纯电皮卡，一汽红旗等。基于“龍鹰一号”的高算力底座，芯擎开发了“舱行泊一体”的单芯片解决方案，是用一颗芯片就实现了智能座舱、自动泊车和辅助驾驶的高度集成。这个解决方案比传统方案将节省20%~30%的成本，更好地解决了车厂降本增效的痛点。

合肥智芯半导体有限公司

全车规国产化供应链 Z20K11xN 系列

公司在2024年正式推出基于车规40nm全车规国产化供应链Z20K11xN系列产品。晶圆生产、封装测试等流程全部采用国内供应链，为汽车应用提供全国产化MCU。Z20K11xN是基于中芯国际（SMIC）车规40nm的Cortex M0+的增强型微控制器，Z20K11xN产品系列按照基于功能安全ASIL-D硬件设计和软件研发流程开发，符合AEC-Q100规范，主要面向汽车车身电子比如电动尾门，热系统HVAC，新能源应用，底盘驻车/刹车，小功率电机控制，数字钥匙等。Z20K11xN系列最高可提供两块物理独立的大容量Flash（256KB程序存储+128KB数据存储，128K数据存储也可以用于存储程序），片上集成丰富外设提供灵活的扩展功能，包括高达16路适用于数据传输的DMA，4路支持LIN Frame的UART，3路SPI，2路I2C，两路CAN/CAN-FD。应用支持方面，Z20K118N支持GNU, IAR, KEIL等开发调试环境，客户可以选择基于SDK进行软件开发。该产品目标应用十分广泛，涵盖多个领域。其中包括电动座椅、电动车窗、电动天窗、电动尾门以及门模块等；还有空调控制和灯光控制方面；底盘控制、西安紫光国芯半导体股份有限公司•制动控制等也在其列；新能源类应用如PTC、AC/DC、DC/DC等同样是目标应用之一；无刷电机控制也包含在内；此外，还有其他中小型CAN节点应用等。

西安紫光国芯半导体股份有限公司

车规级第四代低功耗动态随机存取存储器（LPDDR4）SCB11N8G322BF-04ZA2型号

SCB11N8G322BF-04ZA2是西安紫光国芯具有自主知识产权的LPDDR4 DRAM（第四代低功耗同步动态随机存取存储器）。产品为满足汽车智能化和网络化对车载电子系统的性能和可靠性要求而设计。它具有高带宽和低功耗的优势，能为高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统等提供强有力的支持。它还具有高可靠性的特点以适应各种极端气候条件，能满足汽车环境中的高可靠和长期稳定运行。该产品通过全新的高速接口设计和低功耗设计，产品速率提升至4266Mbps，功耗、芯片面积等指标相比上一代产品取得显著提升。产品通过完善的可靠性验证和测试方案，确保产品满足车规Grade2要求。该产品已完成研发验证和AEC-Q100认证，现已进入量产，为激光雷达、前视一体机、抬头显示、液晶仪表、车辆动态控制系统、驾驶员监测系统等汽车电子控制系统提供了理想的存储器方案选择。

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