2024国际半导体展 盛大开展

本届SEMICON在备受瞩目的大师论坛中，首度增加「AI晶片世纪对谈AI Chip Fireside Chat」的环节，为整场论坛拉开精采序幕，「AI晶片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」将聚焦讨论半导体产业在AI时代下的创新与未来，并邀请到台积电、日月光、Samsung Electronics、Google同台，为即将迈向破兆美元的全球半导体产业奠定全新的赛局。

大师论坛开展首日盛大登场，演讲主题涵盖制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域，共计邀请9位天王级贵宾，来自台积电、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec及Marvell的企业领袖同台开讲，创新交锋突破摩尔定律极限，深度探讨在AI潮流下半导体如何作为驱动全球技术创新的核心力量。

不同于往年，9月4日登场的大师论坛首度安排「AI晶片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」环节。「AI晶片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」为题，不仅邀请到日月光执行长吴田玉博士作为主持，更与台积电执行副总经理暨营运长米玉杰博士、Samsung Electronics记忆体业务总裁Jung-Bae Lee博士以及 Google生成式AI解决方案架构副总裁Hamidou Dia等四大半导体巨擘展开对谈，半导体四大天王在「大师论坛」首度面对面同台，消息一出震撼业界精彩可期。

「AI晶片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」中将涵盖半导体与AI的技术、跨界、未来格局三大重要议题，除了探讨半导体对于AI如何促动全球经济；AI在晶片、演算法、记忆体、软体、频宽、功耗与系统整合等技术与挑战。此外，在面对全球AI无极限的发展下，不同产业间如何加速半导体生态系的跨界合作与建立新竞合关系，都将成为未来主导产业应用与激发AI潜在可能的关键。

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展今年将汇聚全球超过85,000名产业人士集结台湾，而随着AI持续发酵，持续巩固半导体供应链以奠定AI发展强力后盾，更是促使近年国际大厂积极来台关键。

台湾已是全球半导体产业的中心，从IC设计、软体开发到半导体制造及软硬体整合，都是全球领先。近年来，SEMICON Taiwan始终以高含金量的半导体技术为展览核心，持续外溢到相关记忆体、软体、机械、电子等产业，且近年的展出主题也越趋多元，涵盖半导体制造、封测、AI、应用等关键领域，作为世界顶级科技盛会之一，SEMICON Taiwan 2024将串联各界深度探讨在AI潮流下半导体如何作为驱动全球技术创新的核心力。