2025年全球將出貨1100億個Arm平台的AI晶片 台灣是全球AI中心

Arm资深副总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey揭示Arm下个下十年，就是为AI打造，并从今年开始大爆发。图/Arm提供

一年一度Arm科技论坛今日在台北登场，聚焦AI运算与机会，并吸引包括联发科、联咏、M31、三星、和硕等生态系逾2400名从业人与会。Arm资深副总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey表示在致词时，即直指OPEN AI推出生成式AI ChatGPT后，引爆生成式AI发展浪潮，并强调10年前就把AI 放在核心，下个下十年，就是为AI打造，并从今年开始大爆发。

Chris Bergey预估2025年全球将有1100亿个Arm平台AI装置，台湾将是是AI中心，原因台湾有先进晶片制造、先进封装及组装，世界发展AI都得倚靠台湾。

Arm Tech Symposia 2024 论坛将于台北、首尔、东京、上海、深圳四个国家五个城市，今年以「聚焦AI运算与机会」，首场就选在台北开场 ，足见Arm台湾未来在AI发展扮演极具重要的战略地。

Arm 北美业务副总裁曾志光表示，Arm论坛迄今已超过20年， Arm是无所不在的运算平台，透过此平台释放AI潜力，今年论坛更设有AI展区展现台厂研华和和硕等技术实力，也加强软体开发者沟通， Arm平台上已有超过2000万名开发者，因此不只是技术交流，更能同步发觉商业可能性。

联发科更是Arm首家挑名将透过手机平台推动AI应用最为关键的厂商。由Chris Bergey与联发科无线通信事业部副总经理陈一强、AWS香港暨台湾总经理王定恺展开关键对话；纬颖科技分享热门的伺服器产品开发过程面临之挑战与解决方案；宏碁、系微针对 WoA （Windows on Arm）对谈；联咏、瑞昱、安国、纬颖更与 Arm 展开全面设计合作座谈；前 Google 台湾董事总经理简立峰也将于会中发表主题演讲。

Chris Bergey 指出，AI带来巨大机会呈现多样化需求，硬体、软体、生态系统，需比以往更紧密连结，引用Google提到封装技术重要性的说法，制造也有挑战，在周期时间延长下，产业需要先进封装，也让台湾供应链角色更为重要。

从技术面和台湾在AI供应链扮演的角色，Chris Bergey 也指出，无缝整合AI需要更多记忆体和电力，AI异构运算的特征，如何结合运算单元和面对硬体碎片化，一致运算能力就是关键，而这也是软体是Arm运算平台独特的原因。而台湾是AI中心，90% 全球晶片来自台湾，但台湾不只有晶片制造实力，设计，软体，框架上都有厂商持续努力。

联发科无线通信事业部副总经理陈一强分析，联发科从分析式AI， 生成式AI，到代理式AI都持续布局，陈一强认为行动平台就是最佳的AI平台，目标就是善用单晶片能力，强化AI生态系统的发展。除打造AI超级应用程式，更要善用AI边缘端能力。

陈一强并指联发科旗舰款天玑9400就推出强大的AI引擎，让AI功能提供更多服务，未来将改变以触控为中心的体验，最大趋势和挑战就是预测边缘端单晶片能力，因此须由混合云端和边缘AI的协作。

Arm北美业务副总裁曾志光在致词时向与会开发者表示，未来得大家携手，透过 Arm技术创新，让AI无所不在。图/Arm提供

AWS香港暨台湾总经理王定恺强调可搭配不同AI平台选项供客户选择，但强调没有高质量的AI平台，就没有高品质的AI效能。AWS也正串连从云端到地端的AI整合，提供整体AI解决方案。记者简永祥/摄影