5G再迈进！高通与爱立信完成空中介面通话
▲高通首个智慧型手机专用的mmWave 5G天线晶片 。（图／记者洪圣壹摄）
高通宣布与爱立信（Ericsson）完成行动装置的3GPP Rel-15规范的5G新空中介面（NR）通话，迈向在2019年初推出商用化5G网路与行动装置的目标。
这次OTA（over-the-air）通话展示使用非独立式的39GHz频谱毫米波（mmWave），于爱立信位于瑞典希斯塔（Kista）的实验室进行，运用爱立信的商用5G新空中介面无线电AIR 5331和基频产品，以及整合高通Snapdragon X50 5G数据机与RF子系统的行动测试装置。
实验室数据通话是2017年宣布的互通性开发测试（IODT）之延续，当时以爱立信的5G新空中介面预商用基地台以及高通技术公司的5G新空中介面UE原型测试，该测试展现两家公司达成推出符合5G新空中介面标准的基础设施、智慧型手机与其他行动装置此重要里程碑的承诺与能力；此外，这些早期测试与里程碑将协助全球营运商与OEM厂商使用他们自己的网路与装置进行实地测试。
爱立信执行副总裁暨网路业务部主管Fredrik Jejdling表示，经由在全新毫米波频谱进行互通性测试，朝向5G商用化迈出大步，让客户拥有更广泛的布建选择，以及让消费者拥有更高传输速度。
高通总裁Cristiano Amon表示，许多人认为智慧型手机运用毫米波是无法克服的挑战，但是这次展示证明，两公司正朝向为消费者带来突破性5G毫米波体验的目标迈进。这次成功的实验室通话展现了公司的持续创新以及与爱立信合作的成果，迈向在2019年初推出商用化5G网路与行动装置的目标。