8吋晶圆产能利用率 恐持续下滑

图／本报资料照片

TrendForce对8吋晶圆市况观察重点

TrendForce（集邦科技）研究显示，今年上半年8吋产能利用率主要受惠于Driver IC在第二季带来的零星库存回补急单，加上晶圆厂启动让价策略鼓励客户提前投片而获得支撑。但下半年市场削价竞争、库存去化不如预期及IDM厂新产能开出，预期下半年8吋产能利用率持续下探至50～60％，且需求将冷至明年第一季。

需求冷至明年Q1

TrendForce指出，由于总体经济疲弱与库存问题持续，原先供应链期待的旺季拉货效应并未发酵，同时车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓，且Power相关产品在全球PMIC龙头德州仪器（TI）削价竞争下，Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制，加上IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单，进而再次向晶圆代工厂加大砍单力道，使得下半年8吋产能利用率持续下探至50～60％，无论Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。

TrendForce预期，明年在经济持续逆风的预期下，整体晶圆代工产能利用率复苏困难，预期明年第一季8吋产能利用率将维持与今年第四季相当，甚至略低，明显缺乏复苏信号。

明年第二季起，TrendForce认为，在高库存逐步回落至较为健康的水位后，预期供应链将陆续重启零星库存回补，且部分台系晶圆代工业者从去中化获得的转单将在下半年逐季放量，因此下半年8吋产能利用率应不会再下探，并有缓步回升的可能，估明年8吋平均产能利用率预估约60～70％，短期仍难再回归往年满载水准。

各家业者来看，中芯国际与华虹集团等中系晶圆代工业者，8吋产能利用率平均表现较台、韩系业者略高，主要是中国晶圆代工让价态度与幅度较积极，以及中国推动IC国产替代、本土化生产趋势有关。

然而，尽管今下半年各家晶圆代工厂都祭出让价措施，但由于客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎，加上没有急单挹注，因此，本波降价对今年下半年的8吋产能利用率帮助有限。

展望明年，中国8吋产能利用率复苏状况将较产业平均更快，台系业者方面，台积电近期亦遭PMIC客户抽单影响，今年第四季至明年第一季的8吋产能利用率预估将跌至60％以下，联电、力积电均面临50％保卫战。