8吋晶圆吃紧 最快明年H2纾解

集邦预估8吋晶圆代工短缺简表

市调机构集邦科技最新研究指出，8吋晶圆厂因设备取得困难，扩产不符成本效益，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，然而5G装置、伺服器、电动车等需求强劲，导致电源管理IC及功率半导体供给吃紧，8吋晶圆产能亦严重短缺。集邦预期，要解决8吋晶圆供不应求问题，需等待部份产品大量转进12吋厂生产，预估时间点落在2023年下半年到2024年之间。

虽然部份IC设计业者倾向将电源管理IC转往12吋厂投片，不过因制程普遍采用0.11～0.18微米，在晶圆价格普遍较低情况下，晶圆代工厂接单意愿不高，亦会影响转换速度。业界预估8吋晶圆产能结构性短缺问题将延续到2024年之后，8吋晶圆代工价格仍有续涨空间，法人看好8吋晶圆代工厂世界先进可望成为最大受惠者。

集邦指出，2020～2025年全球前十大晶圆代工厂的12吋约当产能年复合增长率（CAGR）约10％，其中8吋晶圆设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，产能CAGR仅3.3％低于预期。

目前8吋晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板驱动IC、CMOS影像感测器、微控制器、电源管理IC及功率半导体、音讯解编码器（Audio CODEC）等。其中Audio CODEC及部份缺货情况较严重的电源管理IC已陆续规划转进至12吋厂生产。

然而多数的PMIC主流制程仍以8吋厂0.11～0.18微米为主，受到长期供应不足影响，包括联发科及旗下立锜、高通等IC设计厂已陆续规划将部份电源管理IC转进至12吋厂采用90奈米或55奈米生产。由于制程转换需花费时间开发与验证，现阶段90奈米及55奈米BCD制程产能有限，短期内对8吋产能的纾解帮助不大。

至于CODEC晶片部份，去年上半年因产能排挤导致交期拉长，进而导致笔电出货受影响，去年下半年虽部分一线客户备货顺利，但仍有些中小型客户因取得不易而影响出货动能。笔电CODEC最大供应商瑞昱已与中芯合作，将转进12吋厂以55奈米制程投片，预计今年中可进入量产，应可改善OCDEC缺货问题。