ABF载板 国际大厂加价抢

3大ABF载板供应商上半年营收

包括英特尔、超微、辉达（NVIDIA）都预期下半年中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）恐持续呈现缺货，原因包括晶圆代工或自有晶圆厂先进制程产能吃紧，以及封装用ABF载板严重缺货。英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）在上周法说会中证实下半年ABF载板将持续缺货及涨价，会积极与供应商合作解决产能短缺问题。

另外，超微执行长苏姿丰、辉达执行长黄仁勋都曾表示，今年CPU或GPU出货将会面临ABF载板供不应求及价格调涨的挑战，并导致出货量无法满足市场强劲需求，所以积极与台湾供应商协调提高ABF载板产能。法人看好ABF载板供应商南电、欣兴、景硕下半年营运逐季创高，接单满载及价格上涨荣景至少会延续到2022年下半年。

新冠肺炎疫情加速数位转型，不仅笔电及平板、游戏机等宅经济需求强劲，人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）在云端运算及边缘运算渗透率大幅提升，导致CPU及GPU需求大幅增加。然而半导体生产链因为过去几年的投资失衡，造成产能短缺的结构性问题，其中ABF载板严重缺货已成为今年CPU及GPU能否顺利出货的最大产能瓶颈，包括英特尔、超微、辉达已扩大对台采购ABF载板，并提高价格争抢预订明年产能。

基辛格在法说会中指出，市场对英特尔产品的需求持续强劲，英特尔也积极扩充产能，今年消费终端CPU供货量将较去年同期成长两位数百分比。然而半导体生产链中部份元件和IC载板的需求远大于供给，对英特尔在内的许多产业而言都是一大挑战。英特尔正与供应链伙伴积极合作，以增加ABF载板的产能供给量，进一步提高CPU产量以支援更广泛的个人电脑生态系统。

因应ABF载板强劲需求，包括南电、欣兴、景硕等均积极扩充产能。南电昆山厂ABF载板新产能已于第二季开出，下半年会进行生产效率优化，锦兴厂最快第四季满载生产并力拼开出新产能。景硕预计今年ABF载板产能将提高30％，新产能配合客户需求陆续开出，明年下半年还会有杨梅厂新产能加入投产。

欣兴今年主要以去瓶颈为主，预计增加的10％载板产能会在下半年陆续开出，明年第二季在杨梅厂有新产能小幅投产，满载生产时程预计从2024年下半年提前至2023上半年。至于山莺厂火灾重建部分，预计明年第三季完成。