AI 帶領下！八大酷炫新科技 今年商機爆發

AI示意图。 图／联合报系资料照片

2024年科技业仍是非常精彩的一年，各类新技术与元件百花齐放，经济日报挑选值得关注的八大夯科技，让读者洞烛机先，掌握产业脉动。

AI手机 捎来台链利多

AI手机。（美联社）

AI手机顾名思义，就是在手机增加生成式AI功能，用来生成图片、即时通话翻译、以图搜寻资料等，无论是哪一种都需要使用网路进行运算，当手机网路愈快时，AI的处理速度也会愈快。

目前全球AI手机以三星跑最快，预料接下来其他非苹品牌，甚至苹果也会加入，推升AI手机出货量激增，带动整体手机市况走升，对大立光（3008）、台积电（2330）、联发科（2454）等相关台厂有利。

研调机构Canalys预测，2024年出货的智慧手机中，约5%支援AI技术，2027年时，AI手机总出货量将达6.35亿支，相当于全球手机销售量45%，换言之，短短四年内，AI手机渗透率将激增八倍，三星挟手机龙头优势，有望囊括五成市占率。

目前AI手机的相关应用功能均为免费，但由于AI应用变化丰富，未来第三方AI应用很可能如雨后春笋般冒出，届时有机会出现需付费的AI应用，为手机软体产业创造新商机。(记者陈昱翔)

AI PC 点燃换机热潮

AI PC。（本报系资料库）

2024年被认为是「AI PC元年」，AI PC也被业界视为未来几年电脑产业最大成长动能，不过，业界普遍认为，今年AI PC只能算萌芽期，要能对PC产业带来显著贡献，预计要等到2025年。

目前业界对AI PC尚未有严谨的定义，微软与英特尔对该产品解释也不同。从软体面来看，微软以GPT大型语言模型（LLM）为基础的AI助理Copilot于去年开卖，可提供用户Microsoft 365企业用户导入AI处理能力。至于硬体方面，回归终端装置的AI处理能力是CPU厂商的着眼点，不再需要大幅仰赖云端运作。

研调机构集邦科技（TrendForce）则定义AI PC须达微软要求的40 TOPS算力基础，考量满足此需求的新品出货都将落于2024下半年，待英特尔于2024年终推出Lunar Lake平台后，2025年才可望见证更快速的成长。

由于AI PC定义未有统一标准，市场上目前对相关产品市场预测也各有不同。英特尔认为，2028年AI PC将占整体PC市场八成。研调机构Canalys预期，2027年AI PC出货量将逾1.7亿台，其中近六成部署商用领域。(记者吴凯中)

AI Pin 微型助理吸睛

AI Pin。（网路照片）

AI Pin（微型助理）是今年备受关注的科技新品，该装置极为轻巧，并高度整合AI应用，以微投影取代传统萤幕作为人机介面，被誉为继iPhone后，下一个划时代革命性产品。

AI Pin由前苹果介面设计师Imran Chaudhri与软体工程师Bethany Bongiorno共同创立的新创公司Humane推出，大小仅约4.5立方公分，重量仅34公克，外型则如同科技电影《星际争霸战》中的通话徽章。

AI Pin本身并没有萤幕，主要透过微投影方式，将软体选单或介面，投射到用户手掌上，让用户利用手势或语音等进行通话、查询、播放音乐等操作，预计3月在美国开卖，每台售价699美元（约新台币2.1万元）。

相较于笔电、智慧手机或智慧手表，AI Pin基于作业系统Cosmos的特性，能让用户完全不必下载、管理或启动任何应用程式，所有应用都直接被连接在系统内或者AI当中，甚至给予用户更强烈的AI体验感。

AI Pin装置造型简约，加上人机介面与使用方式宛如科技电影般梦幻，加上价格极具诱因，市场高度期待，推升微投影、声学元件、光感测、微机电（MEMS）封测等族群成为产业明日之星，台厂当中，和硕传独拿AI Pin代工订单。(记者陈昱翔)

技术再进化／矽光子技术 下波关键趋力

矽光子及共同封装光学元件（CPO）。业者／提供

矽光子及共同封装光学元件（CPO）成为科技业新显学，英特尔、辉达（NVIDIA）、博通等国际大厂纷纷布局之际，台积电、日月光投控等台湾指标业者也全力抢进，主因CPO技术能降低资料传输时的损耗、用电量等，随生成式AI商用化，资料传输需求爆发而受到市场关注。

业界指出，矽光子并非近期才兴起，IBM在20年前就投入研究，英特尔也投入逾十年，伴随AI的发展，为处理海量资料讯息，必须有更高效能的运算及传输速度，使矽光子技术再度跃上舞台。

矽光子可以应用在超大规模数据中心、高效能计算（HPC）、人工智能和机器学习（AI和ML）、光学雷达、生医感测、量子力学等领域。

台积电看好矽光子技术，副总余振华日前曾表示，如果能提供一个良好的矽光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力等两大关键问题。

日月光投控营运长吴田玉曾说，随着AI应用愈来愈多元，加上资料中心高速运算及传输需求不断攀升，矽光子科技将成为下一波关键趋力（The Next Big Thing）。(记者李孟珊)

技术再进化／2奈米制程 大厂竞相研发

2奈米制程。（本报系资料库）

半导体先进制程推进并持续微缩，2奈米是接棒3奈米制程的重要节点，终端应用横跨高速运算（HPC）、高阶行动装置等。目前各大厂公布的技术蓝图显示，台积电预定2024年试产2奈米、2025年量产；三星也预定2025年量产；英特尔则计划在2024年生产2奈米样品。

业界自3奈米时代已明显感受到成本上升的压力。2奈米晶圆代工有多贵，更是下世代关注焦点。研究机构International Business Strategies（IBS）报告预测，2奈米晶圆代工报价恐高达3万美元（约新台币93.28万元），较3奈米约2万美元增加50%，让能转进使用的大厂愈来愈少，成本控制成为当务之急。

IBS预估，一座月产能5万片晶圆的2奈米晶圆厂建厂投资成本约280亿美元，而建设相同产能的3奈米晶圆厂，预估为200亿美元。

依据分析，先进晶圆厂增加的成本，主要来自下世代极紫外光（EUV）微影设备系统数量增加，大幅提高每片晶圆和每单位晶圆成本。(记者尹慧中)

技术再进化／HBM 记忆体新焦点

高频宽记忆体（HBM）。（本报系资料库）

资料传输与AI学习需要强大的运算能力，高频宽记忆体（HBM）成为AI伺服器中不可或缺的重要角色，跃居当下记忆体产业最夯的元件。

高频宽记忆体为「高实用频宽记忆体双资料速率（High Bandwidth Memory Double Data Rate）」的缩写，是一种基于3D堆叠技术的高效能DRAM，主要用在高度运算和大型资料处理。

相较于早期的记忆体，高频宽记忆体可以用更小的体积和更少的功率，达到更高的频宽，特别适合应用在图形处理、人工智慧、机器学习等领域。目前以全球前三大记忆体厂三星、SK海力士、美光为主要供应商，台厂尚无着墨。

从业界技术进展看，SK海力士走最快，最新的第五代高频宽记忆体「HBM3E」获得AI业界瞩目，传出辉达等科技巨擘已等着下单预购。

三星也积极扩大高频宽记忆体产能，目标2024年底产能翻一倍，并已下订主要生产设备。业界认为，三星的投资不仅是要与SK海力士竞争，也是为满足客户需求。(记者李孟珊)

技术再进化／Thunderbolt 5 频宽大幅提升

Thunderbolt 5。英特尔／提供

Thunderbolt 5是英特尔推出的新一代高速传输技术，基于USB4 2.0规范打造，主要让双向传输时的频宽提高二倍，在非对称传输模式则可让单向频宽提高三倍，最高可达120Gbps传输速度。

此外，Thunderbolt 5的PCIe资料吞吐量提高二倍，让使用者能以更快资料传输速度使用外接储存装置，或是外接显示卡产品。

一般预料，搭载Thunderbolt 5的电脑和配件将在2024年问世，业界看好高速传输IC厂商祥硕、谱瑞-KY、钰创等，营运有望同步受惠。

法人指出，祥硕与英特尔合作关系密切，预期祥硕最快有机会在2025年开始大啖Thunderbolt 5商机。

谱瑞在高速传输领域占有重要地位，USB4产品相容性更复杂，并兼容Thunderbolt，USB4在2023年出货较2022倍增，2024年可望再翻倍成长。

钰创旗下钰群科技2023下半年宣布，应用在USB Type-C的E-Marker晶片开始送样英特尔认证Thunderbolt 5，有望成为全球首家通过认证的IC设计厂，迎接AI PC商机。(记者李孟珊)

技术再进化／WiFi 7 高网速低延迟

WiFi 7。（网路照片）

WiFi 7是新一代无线技术，采取多频段，传输速度从原本WiFi 6的9.6Gbps提升到46Gbps，提升4.8倍，目前台湾厂商联发科、瑞昱都已经推出相关晶片，启碁、智易、中磊等台湾网通厂商也推出WiFi 7产品。法人也看好功率放大器（PA）用量增加，将有助推升稳懋等厂商营运表现。

近年WiFi技术持续演进，加上各国政府支持，正式进入多频段时代，WiFi 6E及WiFi 7均支援2.4GHz、5GHz及最新的6GHz，WiFi技术正式宣告进入多频段时代。

WiFi 7也称为IEEE 802.11be 超高吞吐量（EHT），相较于WiFi 6，传输速度从原本的9.6Gbps提升到46Gbps，提了4.8倍，大幅降低设备之间的干扰与资料传输的延迟。

业界认为，新兴科技崛起，如大型AI运算模型ChatGPT及元宇宙AR／VR实际运用等、更多种多功能的智慧家电逐渐普及，让网路稳定需求节节攀升，WiFi 7可支援新科技发展传输需求，让使用者可以观看4K、8K影片，畅玩不延迟的线上游戏，并促进智慧工厂等创新应用。(记者黄晶琳)