AI PC市場卡位戰 研調：晶片性能決定競爭力

AI示意图。图／ingimage

研究机构Counterpoint Research最新报告显示，人工智慧个人电脑（AI PC）的兴起，凸显晶片重要性，吸引许多晶片大厂加入战局，高通和苹果凭借在低功耗ARM架构边缘装置的成功经验，正挑战英特尔和超微的市场主导地位。

Counterpoint Research共同创办人夏哈（Neil Shah）今天透过新闻稿指出，AI PC的快速发展，带动PC市场迈入全新阶段，晶片的性能与能效成为决定市场竞争力的关键因素。

夏哈表示，ARM架构晶片凭借在低功耗应用中的卓越表现，结合对人工智慧（AI）工作负载的强大处理能力，对传统x86架构晶片构成强而有力的挑战。同时，高通（Qualcomm）、超微（AMD）等新兴与传统势力之间的竞争，将加速创新技术与应用的诞生，这场竞争不仅将重塑市场格局，还将为消费者带来更多价值与多元选择。

Counterpoint Research指出，在今年5月举行的Microsoft Build大会，微软与合作厂商共同推出首批支援Copilot+功能的Windows AI PC；这些新型PC装置搭载神经处理单元（NPU），基础运算效能达40TOPS（1 TOPS代表处理器每秒钟可进行1兆次操作），可应对多模态生成式AI工作负载。

Counterpoint Research表示，高通借此机会推出Snapdragon X系列晶片，拿下20多款设计领跑市场；高通预计2025年在高阶笔电市场（1000美元以上）将达到10%的市占率。

另一方面，超微凭借Ryzen AI 300系列晶片，快速切入Copilot+市场，锁定企业与高端消费者需求。英特尔（Intel）借由全新Lunar Lake平台强化AI效能，试图巩固其传统市场。苹果（Apple）的M系列晶片也透过自家产品整合，持续深耕高端市场。

Counterpoint Research指出，AI PC的问世不仅加速PC汰换速度，还带来更卓越的使用体验，同时为软体与晶片市场引入更多新参与者，促进市场竞争的健康发展。