爱普＊斥资5亿入股来颉 推进3D封装电源管理

爱普＊指出，借由取得来颉9.56％的部分股权，推动双方在3D封装电源管理应用上的深度合作。图为爱普*董事长陈文良。图／爱普提供

爱普＊（6531）13日发布重讯，以新台币5亿元取得来颉科技（6799）400万股股份，借此投资案，爱普＊可提升公司资金运用效益，同时也期望将爱普＊3D堆叠先进封装经验和技术，进一步推展至电源管理应用领域。

爱普＊指出，借由取得来颉9.56％的部分股权，推动双方在3D封装电源管理应用上的深度合作，期待能资源共享技术整合，联手创新开发出客制化、高效能、高品质的最适解决方案。

爱普＊指出，双方在HPC电源管理应用的合作开发是长期规划，目前还没有时间表。