爱普＊面额分割 上市首日收红

爱普*季度营收表现一览

记忆体厂爱普*（6531）股票面额分割为5元后于18日重新上市交易，开盘参考价为375元，开盘虽以涨停下一档412元开出，但不敌大盘下跌卖压，终场上涨2.5元以377.5元作收。

由于明年推出的新款人工智慧（AI）或高效能运算（HPC）处理器，部分将开始采用晶圆堆叠晶圆（WoW）先进封装制程及爱普*解决方案，爱普*公告拟办理海外发行GDR案，筹得资金将用于与晶圆代工厂签订长约以确保产能。

爱普*受到9月底中国各省能耗双控的停电停工影响，出货向后递延，9月合并营收月减14.1％达5.84亿元，较去年同期成长89.8％，单月营收仍为历年同期新高。第三季合并营收季增23.7％达20.21亿元，较去年同期成长144.1％，创下季度营收历史新高。累计前三季合并营收48.82亿元，较去年同期成长92.3％，改写历年同期历史新高。

爱普*股票面额由10元分割为5元，爱普表示希望借由变更股票面额，在不影响原有股东持股市值下，使流通股数增加一倍，除活络市场交易外，更有助于公司方面灵活规划员工股权奖励措施，强化人才留用与招募。

爱普*完成股票面额分割后，调整后第一季每股净利2.37元，第二季每股净利3.08元，上半年调整后每股净利5.45元。下半年营收持续向上冲刺，获利成长动能强劲，法人预估今年可望挑战赚逾二个股本。爱普*不评论法人预估财务数字。

爱普*持续受惠于物联网（IoT）及人工智慧（AI）两大事业部接单畅旺，其中在IoT事业部分，随着智慧手表、健康量测等装置出货强劲，带动类静态随机存取记忆体（PSRAM）供不应求及价格调涨。在AI事业部分，应用在WoW先进封装制程中的DRAM晶圆已量产出货，全年AI相关DRAM晶圆销售6亿元目标可望顺利达阵。

在5G、AI、HPC等新一代运算处理器开发所面临的最大挑战，在于提供足够的DRAM频宽，以解决困扰市场多年的范纽曼瓶颈（von Neumann bottleneck）。爱普*与晶圆代工厂合作推出WoW先进封装堆叠DRAM晶圆的VHM技术已有数个客户开案，并有产品进入量产阶段，明、后两年营收贡献将呈倍数成长，爱普*希望借由发行GDR筹资，与晶圆代工厂签订长约确保产能无虞。