爱普＊VHM业务成长 推升上季营收

爱普科技董事长陈文良。图／本报资料照片

爱普*5日举行法说会，AI及加密货币VHM（高带宽记忆体）业务成长，第三季单季营收12.7亿元，季增35％，年增3％；单季毛利率52％，季增1个百分点，年增11个百分点，主要来自于产品组合和低成本晶圆的帮助。

惟受外汇损失影响，单季每股税后纯益（EPS）2.08元。（EPS以股票面额5元计算）

前三季营收29.67亿元，较去年年减3.16％；营业毛利14.93亿元，年增19.85％，EPS 6.63元，与去年同期持平。

爱普*指出，第三季营收成长，来自于AI WAFER销售提升，这与VHM及Si-Scap Interposer出货量增加有密切关联，第三季AI WAFER销售季增35％，推动营收回升。

IoT需求虽未见明显增长，但与去年同期相比仍增加3％。随着AI事业部营收占比提高，以及高成本库存晶圆消耗完毕，第三季毛利率达到52％，公司预计未来毛利率仍可稳定维持。

爱普*已推出新一代解决方案，提供更低功耗和更高性能，目前有多家客户将其导入下一代产品设计中，将在明年下半年开始贡献营收。

爱普*本季AI营收大幅成长，得益于VHM放量出货，以及S-SiCap Interposer的初期少量出货。

VHM作为针对大规模数据处理需求设计的创新技术，成为推动HPC性能提升的关键组件。S-SiCap Interposer有效提升晶片间的讯号传输效率，为未来高效能运算（HPC）和人工智慧应用提供支援。

爱普*正积极开发的VHMStack技术，以突破现有记忆体技术的限制。现已量产的VHM技术，为一片逻辑晶圆与一片DRAM晶圆进行堆叠，而公司目前正着手研发多层DRAM堆叠於单片逻辑晶片之上的创新技术。

这项技术的最大特色，是其高度客制化能力，DRAM层数可根据不同应用需求进行调整，以满足各类高性能计算及资料密集型应用的需求。

目前，VHMStack技术已经有设计导入（design-in）项目正在进行，并预计将于2027年实现量产。