AI超展开台积产能加速

台积电23日举行年度技术论坛台湾场次，侯永清及张晓强两大资深副总暨副共同营运长同声看好AI高效运算需求。图为台积公司业务开发、海外营运办公室资深副总经理暨副共同营运长张晓强。图／台积电提供

台积电全球扩产进度

台积电23日举行年度技术论坛台湾场次，侯永清及张晓强两大资深副总暨副共同营运长同声看好AI高效运算需求。侯永清指出，AI加速器需求年增2.5倍，2030年全球半导体产值上看1兆美元，台积电将成最大受惠者；张晓强表示，半导体黄金时刻已到，这是20年来最令他感到兴奋的时候。

今年的台积电技术论坛主持人及贵宾阵容与往年大不同，总裁魏哲家外传另有要务因而缺席，由亚太业务处长万睿洋致欢迎词，会中并邀请Google台湾董事总经理马大康担任演讲嘉宾，与过去由联发科主管担任专题演讲来宾不同。

台积电23日盘中触再创877元历史新高，终场收875元，上涨11元，也同创史上收盘新高，市值达22.69兆元，外资大买5,218张，连三日买超。ADR 23日早盘一度上扬2.33％。

万睿洋指出，AI将掀起第四次工业革命，台积电逻辑先进技术已实现单一晶片上超过2000亿个电晶体，未来透过3D封装达到超过1兆个电晶体，预估生成式AI手机今年底的全球出货量达2.4亿支，2030年全世界上看10万个生成式AI机器人。

张晓强表示，台积2奈米进展相当顺利，2025年下半年进入量产，2026年再推出A16，正式跨入埃米时代，将结合超级电轨 （Super Power Rail） 架构与奈米片电晶体。

18厂厂长黄远国指出，今年3奈米产能规划较去年成长3倍，依旧不够，相较前两年以平均五个厂的速度扩充，今年拉高至盖七个厂，包含三座晶圆厂、两座封装厂及海外两个厂均同时进行；其中，新竹与高雄之2奈米量产基地，进展顺利、陆续进机；台中AP5、嘉义则为先进封装所需，产能紧跟着AI迭代脚步。

海外部分，美国厂一厂预定明年量产，二厂量产时程则会落在2028年；熊本晶第二厂预定2027年量产，德国厂预定今年第四季动工，目前正在进行前置作业。

张晓强表示，台积电制程推进十分顺利，N3E于去年第四季进入量产，出色的良率，支持客户产品上市计划；并成功开发出N3P技术、通过验证，良率接近于N3E，陆续收到客户产品设计定案，将于今年下半年量产，未来多数3奈米产品都将采用N3P。