AI带动 2025开启液冷散热元年

Trendforce半导体研究处分析师邱珮雯预言整体AI晶片的液冷散热渗透率将由2024年的11％快速提升至2025年的24％。图／郑淑芳

整体AI晶片的液冷散热渗透率

看好辉达（NVIDIA）GB200今年底正式出货、明年放量，液冷散热元年可望于2025年正式开展，TrendForce半导体研究处分析师邱珮雯预言，整体AI晶片的液冷散热渗透率将由2024年的11％快速提升至2025年的24％，AI带动液冷散热技术航向新蓝海迫在眉睫，2025年就有机会看到。业者指出，台达电、奇𬭎、双鸿、嘉泽及富世达可望受惠。

TrendForce 2025年科技产业大预测研讨会16日登场，伴随着AI伺服器成大热门，散热也罕见被纳入年度主题进行探讨。

全球ESG意识提升、CSP加速布建AI Server，再加上NVIDIA Blackwell新平台于2024年第四季正式出货，液冷散热也跟进跃上风口浪尖，成为大热门，市场看好伴随着NVIDIA Blackwell渗透率明显成长，将有助于带动散热方案从气冷转向液冷。

截至目前为止，NVIDIA仍是伺服器晶片的主要领导厂商，惟今年的主流仍是HOPPER，市占达9成，而预订在今年底出货的Blackwell估至今年底出货占比仅4％，然随着Blackwell明年正式放量，Blackwell可望取代HOPPER成为新主流，另从热设计功耗（TDP）的方向来思考，NVIDIA GB200 NVL72机柜之热设计功耗（TDP）高达约140kW，已到气冷解热的极限，要转进NVL72必须得用水冷来解热，目前推估仍会以水对气（Liquid-to-Air，L2A）方式为主，浸没式散热因仍有些问题待克服，推估在可预见的未来三至五年内，成为主流的机率不大。

液冷散热商机2025年大爆发，以单一机柜言之，NVL72的市值就高达传统伺服器的28倍，也从而吸引愈来愈多的业者参与角逐，目前水冷板（Cold Plate）主要业者为奇𬭎及Cooler Master，分歧管（Manifold）是Cooler Master和双鸿，冷却分配系统（Coolant Distribution Unit，CDU）为Vertiv及台达电，至于近期频频传出缺货、可防止漏水的关键零组件快接头（Quick Disconnect，QD）也吸引台厂包括嘉泽、富世达抢进，目前两厂均已进入验证阶段，有望在明年上半年加入战局，从而分食既有的快接头大厂，包括CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli的市场大饼。