AI带旺需求 记忆体厂乐

产业界人士分析，AI PC DRAM容量需求，预计是传统PC的2倍以上，AI手机则需要至少额外4GB DRAM，随着AI应用与技术于终端装置渗透率不断提升，将进一步推升DRAM长期需求。

英特尔（Intel）、超微（AMD）处理器也开始支援容量更高、速度更快的DDR5；微软win12最低记忆体规格预期订定16GB，SSD容量多搭载1TB或2TB容量，相较于目前多数笔记型电脑所搭载，记忆体规格仍为8～16GB，升级空间大。

且现阶段国际大厂积极发展市场需求较佳的DDR5及高频宽记忆体（HBM），以期拉升获利，三星在其最新财务报告中指出，由于PC和行动产品的记忆体容量增加，以及对生成式人工智慧伺服器的需求增加，同时客户库存正常化，已带动记忆体需求出现复苏。

该公司已大幅扩大了高附加值产品的销售，例如HBM、DDR5、LPDDR5X和UFS 4.0等产品，这使得DRAM的位元数增加高于市场水准，库存水准也得到改善。

产业界人士指出，随着DDR5的渗透率提高，以及三星等领导厂商投入HBM生产，DDR4及DDR3的产能出现排挤，DDR4及DDR3的产品平均单价有望提升。整体而言，AI PC及AI手机逐渐放量，将有助于DRAM出货位元及报价同步走扬，台系供应链皆将受惠。