AI火热 信骅林鸿明乐看明年

股王信骅今年成立20周年，董事长林鸿明表示会往往市值最大化挑战。图／张珈睿

信骅科技董事长林鸿明谈话重点

股王信骅今年成立20周年，历经循环，信骅搭上AI伺服器成长热潮，成功打入辉达供应链，远端伺服器管理晶片（BMC）成AI Server关键要角。董事长林鸿明15日强调，AI巨头仍在竞逐阶段，明年CSP资本支出持续增加，信骅AI伺服器BMC占比将从15％增至上看25％，整体而言展望乐观。

信骅与合作伙伴亦紧密配合，林鸿明分析，商业模式将趋向客制化发展（ASIC），过往三年一迭代的脚步将提前。

林鸿明表示，从第四季营收来看，大陆地区受美国大选影响，将有提前备货潮，部分客户则接近年底库存调整，约略与上季持平或微增，「至于2025年，一定比今年更好！」

林鸿明分析，AI伺服器需求更强劲、是重要成长来源；尽管稀释一般型伺服器成长，但信骅AI产品Design win也在增加，对BMC看法乐观，出货占比上看25％。

明年新世代AST 2600出货将占8成，平均售价（ASP）持续提升。林鸿明指出，辉达NVL 72采用率高；目前看到GB200到300沿用相同架构，R系列才有较大变更。

今年前三季赚进逾4个股本、外界预估信骅全年挑战6个股本，缴出亮眼成绩单，林鸿明谦逊感谢老天及合作伙伴，以高性价比及完整解决方案提供客户价值，他表示，现在很难单颗晶片打天下，每个平台的Time to Market时间不一，多元开发晶片，是机会也是挑战，研发将持续投入、建置团队。

林鸿明提到，然而随着机会越来越多，信骅快速回应客户要求，以客制化模式，满足不同平台规格；并透过Refresh（更新）、升级频率缩短，减少竞争对少切入机会。最新晶片AST2700已经开始采用12奈米，明年会将Sample交给客户。

Smart AV将成为第二只脚，林鸿明强调，将心无旁鹜发展两大引擎，其中Cupola客户非常有兴趣，但需要教育市场的时间，对未来智慧工厂、智慧城市及资安运用，绝对会产生重大影响。

适逢20周年，林鸿明提到，公司文化持续创新、组织扁平；因「股王」称号驱动自己及团队更加努力，往市值最大化挑战。