AI伺服器需求旺、研調上修今年出貨量 估產值將年增近七成

根据TrendForce最新报告指出，今年随着大型云端服务供应商（CSP）及品牌厂对高阶AI伺服器需求续强，加上CoWoS及HBM扩充产能逐步开出，第2季后缺料大幅缓解，辉达H100晶片交期降至不到16周，上修全年出货量至167万台，相当于年增超过四成，产值更将年增近七成，伺服器代工厂广达（2382）、纬创（3231）、纬颖（6669）、英业达（2356）及仁宝（2324）等伺服器代工厂，营运跟着吃香喝辣。

TrendForce表示，今年大型CSP厂预算持续聚焦采购AI伺服器，进而排挤一般型需求成长力道，相较于AI伺服器的高成长率，一般型伺服器出货量仅年增1.9%。

TrendForce预期，AI伺服器占整体伺服器出货比重估达12.2%，较2023年提升约3.4个百分点；从产值来看，TrendForce估算，2024年AI伺服器产值将达逾1,870亿美元，较去年同期大增69%，产值占整体伺服器高达65%。

AI晶片方面，TrendForce指出，北美CSP业者持续扩大自研ASIC晶片能量，加上中国本土业者包括阿里巴巴、百度、华为也积极扩大自主晶片方案，预期今年ASIC伺服器占整体AI伺服器比重将提升至26%，搭载GPU的AI伺服器占比则约71%。

AI伺服器的GPU市占率方面，辉达逼近九成，超微仅约8%。若加计所有AI伺服器用AI晶片，包含GPU、ASIC、FPGA等，则辉达今年市占率约64%。

展望明年，TrendForce调查指出，市场对高阶AI伺服器需求仍强，尤其辉达新一代Blackwell（包含GB200、B100/B200等）将取代Hopper平台成为市场主流，带动CoWoS及HBM等需求。