AI用記憶晶片HBM三大廠都靠它 Towa股價一年飆翻390%

Towa的压缩成型（compression molding）设备。路透

人工智慧（AI）带动高频宽记忆体（HBM）需求激增，总公司位于京都的日本半导体设备供应商东和（Towwa）掌握晶片制程中虽小但关键的一环，成为一大受益者。

据TechInsights统计，Towa 掌握了全球2/3 的封装设备市场。拜高阶晶片需求所赐，该公司股价较一年前上涨390%，今天上涨1.6%，报9,900日圆。

由于SK海力士.、三星电子和美光在内客户都向这家日本制造商采购压缩成型（compression molding）设备，Towa领先地位不断扩大。去年夏季至今，SK海力士和三星电子一共订购了22台设备。每台设备价值高达3亿日圆（200万美元），有的设备毛利率超过50%。

Towa社长冈田博和接受彭博访问时说：「我们的客户表示，如果没有我们的技术，他们就无法制造高阶晶片，尤其是用于生成式AI的晶片。」他表示，Towa 在高阶晶片封装设备拥有乎100%的市占率。

Towa也正准备推出新产品，希望将成型（molding）成本减半，并将处理速度提高一倍。他表示，新机器的开发即将完成，不久即可提供客户测试性能，新机器将于2028年开始量产。

Towa 拥有将晶粒浸泡于树脂的专利技术，此技术比倒入树脂使用的材料较少，也能做更精密的封装。Towa表示，这种技术良率也高。

Towa 竞争对手包括山田尖端科技和新加坡的 ASMPT 集团，但在压缩成型领域中，Towa 是独一的领导厂商。其他业者也设法开发可匹敌的技术，但 Towa 拥有关键专利，且与主要客户的关系深厚，Ichiyoshi研究所的大泽充周说：「想复制谈何容易。」

Towa目标是在10年内将一年营收增加一倍，到2032年达到100亿日圆。为了达到这个目标，Towa考虑扩大产能来创造大约750亿日圆的额外收入。