AI助阵 华邦电、爱普＊钱景俏

包括华邦电CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements, 客制化超高频宽元件）新记忆体解决方案、爱普*的VHM（Very High bandwidth Memory）、钰创的MemoraiLink平台等，是目前市场上可提供服务的AI／Edge AI记忆体解决方案。

产业界人士指出，随着AI从资料中心扩展到边缘运算，边缘设备将需要更高的记忆体频宽，来处理日益增加的资料工作负载。

华邦电指出，该公司提供客制化超高频宽元件（CUBE），将使客户能够将定制DRAM整合到3D封装中，实现最佳的边缘运算AI性能。

记忆体设计厂爱普*近年来转型着墨利基型市场，并推动VHM3D整合专案研发，从2023年下半受惠于IoT Ram传统旺季需求，库存调整回复正常水位。

外资券商大摩看好爱普*营运结构上的正向变化，如2.5D解决方案有更多的合作伙伴，隐含更多的授权金进帐，而3D异质晶圆堆叠（WoW），2024年会有AI客户，2025年将会放量。

钰创指出，在该公司MemoraiLink平台上，除了提供多样化的记忆体选择，满足SoC设计的容量和频宽需求，更结合钰创擅长的异质整合，进一步优化SoC的整体性能和成本。

而一站式的记忆体介面IP服务，能确保SoC和记忆体之间的流畅沟通，有效减少复杂性、缩短上市时间，有助于AI应用快速落地。