AMD：日月光AI資料中心導入處理器 評估使用GPU

超微（AMD）指出，半导体封测厂日月光投控在人工智慧（AI）资料中心，导入AMD高阶处理器方案，未来除了考量扩大采用外，日月光投控也评估使用AMD Instinct MI300系列绘图处理器（GPU）的可能性，应用于资料中心加速器。

AMD于美国时间5日在部落格贴文表示，因应人工智慧资料中心系统对高效能、低功耗、高速低延迟和多核心的晶片运算方案需求，日月光投控在其AI基础设施和终端系统中，逐步采用AMD的EPYC与Ryzen处理器。

日月光半导体高雄厂资讯技术处长陈裕忠表示，日月光需要处理大量的数据分析，涵盖AI应用与智慧工厂所需的高阶技术，借此为许多半导体大厂提供服务，因此对AI资料中心和智慧工厂的晶片运算，要求相当高。

AMD指出，日月光资料中心采用EPYC与Ryzen处理器后，效能提升50%，功耗下降6.5%，整体运作成本降低30%。

在初期阶段部署后，AMD表示，日月光考量持续导入AMD硬体，扩大采用AMD EPYC和Ryzen处理器产品。随着人工智慧工作负载角色吃重，AMD透露，日月光也开始评估包括使用AMD Instinct MI300系列GPU等资料中心加速器的可能性。

陈裕忠指出，日月光半导体透过资料处理和AI演算法，确保所有系统在智慧工厂高效运作顺畅，此外在用户端电脑，也需确保能因应工程设计需求，并达成数位转型目标。

AMD在部落格文章指出，2007年起，日月光就与超微合作开发2.5D中介层（interposer）与其他先进封装技术。

资讯科技网站Tom’s Hardware分析，AMD在部落格中并未透露日月光部署AMD解决方案前采用哪一家处理器，也未明确指出日月光日后是否会在所有系统中采用EPYC或Ryzen处理器，不过Tom’s Hardware评估，目前日月光资料中心和终端系统采用AMD方案，应有相当规模。

至于AMD Instinct MI300系列绘图处理器的封装伙伴，Tom’s Hardware推测，可能采用台积电的CoWoS先进封装技术。

多年来AMD晶片在台积电投片制造，新一代EPYC处理器双方也是密切合作，AMD在4月中旬宣布，代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器完成投片（tapeout），是首款采用台积电2奈米制程技术的高效能运算（HPC）产品，第5代AMD EPYC处理器，也已在台积电的美国亚利桑那州厂成功启用和验证。

在AI自动化关灯工厂布局，日月光投控5月下旬透露，到2024年，日月光投控已有56座关灯工厂，强化AI自动化制程，预估今年自动化关灯工厂数量可提升到60多座。