AMD的AI新晶片亮相 法人看好祥碩、弘塑等營運後市

AMD董事长暨执行长苏姿丰宣布推出第5代AMD EPYC处理器提供多达192核心，实现破纪录效能。图／AMD提供

AMD发表最高192核心的第5代EPYC处理器，推出新Instinct MI325X加速器后，法人机构看好，祥硕（5269）、弘塑（3131）等供应连营运后市表现。

法人机构表示，AMD AI Event发表基于MI-300X架构的小改款AI GPU-MI325X，预计第4季推出，并预告明年下半年再推出MI350系列，MI325X仍采用CDNA 3架构，但内建更大的256GB HBM3E记忆体，记忆体频宽最多可每秒48TB，为H200的1.3倍，相关系统将在明年第1季推出，AMD表示相关的组装业者如Dell、技嘉（2376）、HPE、Lenovo、Supermicro均会采用。

此外，辉达CUDA软体一枝独秀，有鉴于此，AMD积极推广ROCm开放软体平台，现在支援的模型数量已超过100万个。此外也和AI开发社群、新创深化合作，例如PyTorch、TensorFlow等扩大AI生态系统。

AMD同步发表多款Ryzen AI Pro 300系列商用AI PC处理器，NPU效能最高可达55 TOPS，Ryzen AI Pro 300系列商用处理器，采用Zen 5 CPU核心，最高可达55TOPS，锁定商用AI PC市场，AMD表示旗下Ryzen AI 7 Pro 360、Ryzen AI 9 HX Pro 375比较Intel Core Ultra 7165U及165H的vPro处理器，CPU效能分别高出竞争对手3成及4成。

在台股供应链方面，AMD在PC X86市占仍有提升空间，趋势有利南桥晶片组代工的祥硕，而AI GPU推陈出新亦有利半导体先进封装，看好祥硕、弘塑与由田（3455）的营运后市。