AMD攜手STRADVISION展示次世代自駕感知方案 讓自駕車從L2邁向L3升級

AMD 宣布将与 AI 视觉感知技术公司 STRADVISION 展开深度合作，双方预计在即将到来的 CES 2026 大展上，正式发表基于 第 2 代 AMD Versal AI Edge VEK385 平台运行的 STRADVISION MultiVision 感知软体解决方案。

此合作旨在结合高效能运算与先进感知技术，为软体定义汽车 (SDV) 提供一套可扩展的视觉解决方案。

单一架构跨越 L2 至 L3，无需重设计电子架构

此次合作的核心目标，是解决汽车制造商目前面临的关键挑战：如何在无需重新设计整体电子架构的前提下，实现从 L2 级辅助驾驶平滑升级至 L3 级自动驾驶。

透过结合 STRADVISION 经过量产验证的 SVNet 与 MultiVision 软体堆叠，以及 AMD 平台的低延迟运算架构，双方将实现：

•L2 系统： 提供丰富的目标、车道及可行驶空间侦测能力。

•L2+ 系统：具备快速推论能力。

•L3 原型：支援高精度感知，可即时进行环境建模。

搭载 AIE-ML v2 引擎，提供 185 TOPS 算力

在硬体规格方面，采用车规等级封装的第 2 代 AMD Versal AI Edge 底层硬体，内建 AIE-ML v2 引擎，可提供高达 185 INT8 TOPS 或 370 MX6 TFLOPS 的算力。

AMD 强调，此规格非常适合必须在效能、散热与安全性之间取得平衡的感测器密集型感知工作负载。STRADVISION 的软体则能充分运用此硬体优势，实现接近 FP16 精度的量化推论，同时降低功耗与延迟。

双方将于 CES 2026 期间，在拉斯维加斯会展中心 (LVCC) 的 AMD 展位上，实际展示这项技术运作。

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