AMD寻类CoWoS 供应链超嗨

AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支援，市场看好包括日月光、力成、京元电及华邦电等均将受惠。图／美联社

先进封装商机受惠股

NVIDIA（辉达）2023年主导全球AI晶片发展，2024年全球AI晶片需求将因PC、手机等终端应用扩大而持续引爆，AMD发展AI晶片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在先进封装产能，AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支援，市场看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元电（2449）及华邦电（2344）等均将受惠。

AMD去年底时表示，AI晶片营收今年可达20亿美元，且不计入其他HPC（高效能运算）晶片。AMD指出，未来四年AI晶片市场规模年复合成长率达70％，预估2027年将达4,000亿美元。

由于台积电CoWoS产能早已满载，且今年即使扩产主要保留予辉达，市场法人指出，台积电持续增加CoWoS产能以支应AMD需求，但建立新产线需时六至九个月时间，因此，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电为首批潜在合作对象。

台积电将CoWoS部分委外已运作一段时间，主要锁定小批量、高效能晶片，CoW维持台积电自制，后段WoS则交封测厂，提升生产效率及灵活性，未来3D IC世代也将持续此模式。

日月光投控、Amkor去年都有承接WoS订单，日月光强化开发先进封装技术，已具备CoWoS整套制程的完整解决方案，公司积极吸引客户并尽力满足需求，而日月光也表示，看到AI强劲潜力，预期2024年相关营收将翻倍。

市场法人推估，日月光集团2.5D封装月产能约有2～2.5仟片，分析师则认为，封测厂将维持interposer（矽中介板）由台积电或联电提供的商业模式，2024年CoWoS可望放量。

京元电承接Nvidia AI晶片测试，可望受惠AMD寻求类CoWoS产能，Nvidia目前为京元电第二大客户。

京元电在Nvidia A100、H100晶片测试主要是在Final Test（FT），市占率高达7成。

京元电提供完善的IC预烧（BURN-IN）测试，有自制Burn-in设备且布局十几年，累积不少专利及技术，展望2024年，CoWoS产能开出，市场看好AI营收占比有望翻倍。

此外，包括先进封装设备厂，辛耘、弘塑及万润，今年营运也将因先进封装市场增长带动，展现另一波成长力道。