Arm站台、小米首发 联发科天玑8400来势汹汹

联发科23日发表天玑8400晶片，由台积电4奈米制程打造，锁定中阶处理器市场。将由小米旗下品牌REDMI Turbo 4首发。图／本报资料照片

IC设计大厂联发科23日发表天玑8400中阶、主流晶片，由台积电4奈米制程打造，锁定中阶处理器市场。供应链指出，相较天玑8300，功耗降低超过4成，再搭配目前大电池主流，有望提供令市场惊艳之续航表现。

业界人士透露，全大核设计SoC（系统单晶片）将愈发普及，联发科已踏出重要一步，获众多品牌业者青睐，天玑8400将由小米旗下品牌REDMI Turbo 4首发。

在发表会上，Arm北美业务副总裁曾志光亲自出席站台，强调双方合作长达27年，外界推测，Arm与联发科未来将更加紧密配合

联发科资深副总经理徐敬全指出，天玑品牌届满五周年、表现持续领先，出货累计达亿台设备。无线通讯事业部总经理李彦辑表示，延续天玑旗舰晶片全大核架构设计，天玑8400加速AI应用普及化并惠及大众；采用台积电 4奈米制程，CPU多核功耗较上一代下降44％，使用者尽享更长的电池续航时间。AI应用上，搭载和天玑9400旗舰晶同样的天玑Agentic AI引擎，使开发者能借此打造符合自身需求与偏好的应用。

小米已连续17季位居全球前三大手机厂，集团总裁兼任手机部总裁卢伟冰表示，与联发科合作超过11年。旗下红米品牌将作为天玑8400首发厂商，据供应链透露，红米正计划推出一款8.8吋高性能平板，将会采用天玑9400处理器；此外，外传小米将推出的自研晶片，将会搭配联发科天玑T90 5G Modem，各种布局，足见双方之合作关系紧密。

相关业者分析，天玑8400理论性能非常接近上一代旗舰晶片天玑9300，市场定位锁定高性能中阶手机，从REDMI Turbo 4之配置组合及过往定价级距来看，入门款可能低于万元，意谓着消费者将以更亲民价格，入手次旗舰性能水准新机。

联发科第三季主要客户vivo市占率第一，展望2025年，联发科旗舰手机晶片将带动营运增长，明年新业务也迎来更多成长爆发，包括AI PC、智慧座舱等，ASIC领域亦逐步发酵；联发科手握丰富IP库，与国际大厂比肩竞争。