拜登彻底输了？大陆晶片找到救命解药 1招辗爆美国制裁

大陆晶片业遭美国制裁，未来发展蒙尘。（示意图／shutterstock）

大陆晶片业遭美国政府多次制裁，如今又以国安为由，禁止美系厂商销售先进半导体技术与产品至大陆，等于掐断他们提升技术能力的机会。在此状况下，大陆学者建议，应该要利用引以为傲的市场规模，进行技术研发与改革，进而找到突破美国制裁的机会。

China Daily报导，美国制裁日趋严重，大陆晶片业面临更严格的外部条件，虽然前景蒙上阴影，但也会刺激该产业有所突破，大陆国家行政学院经济学教授Shi Hongxiu就说，「晶片业应该利用大陆的市场规模进行发展，代表国家有足够的空间来验证技术并降低成本，加快推出产品的速度。」

当美国限制大陆先进制程技术的发展后，市场纷纷认为厂商将以成熟制程为重点，Shi Hongxiu则认为，「应该要更加重视创造新的生态系统，而不仅是专注在一项技术的突破，只要我们在正确的道路上，随时了解世界顶尖的技术，保持学习与交流，我们就会有很多机会。」

此外，第三代半导体也被认为是大陆晶片业有机会突破限制的领域，主因在于第三代半导体起步不久、技术差距较小、竞争没那么激烈，增加大陆弯道超车的可能性。

第一、二代半导体的材料分别为矽（Si）、砷化镓（GaAs），第三代材料则为碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN），其拥有耐高温、高效率等优点，制成的晶片可被广泛用于新一代通讯、军用雷达和电动车等热门新兴产业。