拜登传找台组半导体联盟抗中

美国《华尔街日报》1日引述拜登政府高级官员的话说，拜登政府计划在半导体、人工智慧（AI）等多项领域与其他国家和地区组建联盟，共同研发技术以抗衡中国。尤其是半导体，美国可能与欧洲主要晶片生产国、南韩及台湾合作。而为了鼓励担心得罪中国的国家加入联盟，美国也许不会公开哪些国家有参与。

报导称，美国与盟友合作初步对话已经展开，预料需要几个月的时间。其战略分为进攻及防守两部分，在研发支出方面远超中国，更可协调政策，阻止中国获得成为全球领导者的技术。报导引述消息称，联盟将包括七大工业国集团（G7），再加上其他国家。

适合组建联盟的领域包括出口管制、技术标准、量子计算、人工智慧、生物科技、5G电讯、监控技术规则等，而半导体更是清单上的重点。由于晶片是推动现代经济发展的关键，中国则是全球最大半导体市场，但其所用晶片，特别是高端晶片，逾8成为进口或外国公司在中国生产。报导指出，将台湾加入到半导体技术的联盟中，将加剧北京方面的焦虑。

与美国组成半导体联盟的国家和地区，包括欧洲主要晶片生产国，还有南韩及台湾。除了限制技术进入中国，还可进行先进技术研发工作，为价值数十亿美元的半导体制造设施提供资金。