拜登晶片补贴大坑杀？恐怖天条来了：美要求晶片厂交机密

美晶片补贴附加款，引发企业担忧。（示意图/达志影像/shutterstock）

拜登政府晶片法案补贴附加条件太多引发外国企业抱怨，除了超额利润跟美国政府分享是一大负担外，更令人担忧的是，要求申请补助款的公司交帐册、重要客户名单和晶片制造技术，这些通常是商业机密，韩国官员认为，晶片业者很难照单全收，并直言美国建厂成本高，加上附加条件涵盖太广，赴美投资可能会失去吸引力。

韩国经济日报、Pulse by Maeil Business News Korea等韩媒报导，韩国产业通商资源部部长Lee Chang-yang表示，美国晶片补贴计划附加条件「涵盖领域太过于广泛」，业者很难针对每项要求进行评估，而且光是要搞清楚如何应对就相当耗时费力，坦言赴美投资对韩国企业带来不确定性。

据美国商务部规定，获得补贴的业者，首先要承诺10年内禁止在中国大陆扩产，拿到逾1.5亿美元补助的企业，须将超额利润要跟美国政府分享，向建筑工人支付工会等级薪资，同时要设置员工托育中心等。

更令外界惊讶的是，美国政府要求补助款申请者提交帐册、重要客户名单和晶片制造技术，韩国官方表示这些商业机密外流非同小可。

Lee说，这些条件可能会损及韩企利益，南韩当局将积极与华府谈判协商，以减轻三星、SK海力士等企业压力。他直言，韩国业者可依晶片补贴的附加条件，自行决定是否赴美投资。

Lee还提到，美国可能会失去投资吸引力，因为在该国投资的成本将大幅增加，外国企业在美国高利率和通膨压力下苦苦挣扎，负担也愈来愈重。