拜登太天真？美国拚晶片本土制造 揭难堪真相：离不开台积电

美国力推《晶片法案》显示美国对于半导体环节的重视。（示意图／shutterstock）

美国总统拜登力推《晶片法》，祭出530亿美元（约新台币1.7兆元）的补贴，对重振半导体在地制造寄予厚望，但根据英国期刊《经济学人》分析，即使拜登让晶片制造重回美国，但美国仍将持续向台湾采购先进晶片，仍高度依赖台积电。

报导指出，自2020年《晶片法》首次提出后，全球晶片制造巨头已宣布在美国投资价值逾2000亿美元，如果这些计划全部落实，2025年美国生产的先进晶片将占全球产量18%。

在《晶片法》届满1周年，相关经费准备提拨之际，美国朝野视这些投资为重大胜利，包括台积电计划投资400亿美元，在亚利桑那州盖两座晶圆厂，三星在德州投资170亿美元，英特尔也将在亚利桑那与俄亥俄州投资400亿美元兴建4座晶圆厂。

但报导认为，任何的胜利论都可能为时过早，因为与亚洲相比，美国建厂速度缓慢、营运成本高昂、规模也比亚洲晶圆厂小。根据智库「安全与新兴技术中心」（CSET）估计，在台湾与大陆设厂约650天，但在美国兴建时间平均达900天，因为须面临一连串联邦、州与地方政府的规范。

此外，在美国的建造成本可能比亚洲高出40%，虽然一些额外的费用可透过《晶片法》的补贴支付，但仍有年度营运费用需要支付，而且美国的营运费用比亚洲高30%，其中一个原因是美国劳工的薪水较高。

台积电创办人张忠谋多次警告，在美国制造晶片代价更高昂。报导分析，台积电负担得起这些支出，因为其多数晶片并非在美国而是在台湾生产。

因此，即使所有投资计划实现，美国生产的先进晶片也仅能满足当地3分之1的需求。报导预期，苹果等美国企业未来仍将持续向台湾采购高端晶片，新兴AI产业亦是如此。