拜登围杀陆晶片 美3大巨头重伤！她1句话让业者心凉了

美国限制对陆半导体设备出口，美企受冲击。（示意图／shutterstock）

美国对大陆实施有史以来最全面的晶片禁令，冲击全球半导体产业，计划联手日本、荷兰等国半导体设备巨头围堵大陆，但有消息指出，美国商务部长（Gina Raimondo）向业者表示，「美日荷三方达成协议还需要九个月的时间」。而新的出口管制规定，也让科林研发、科磊和应用材料等美国业者对前景感到悲观。

美媒报导，美国正致力与荷兰和日本达成协议，限制半导体设备出口大陆，但根据了解会议情形的知情人士称，雷蒙多告知美国业者，协议的达成可能需要花费六到九个月的时间。

华府10月7日宣布新一波出口管制措施，扩大美国先进技术晶片和半导体制造设备对陆出口限制。据知情认识表示，雷蒙多周三（2日）对科林研发、科磊等美国设备制造商代表透露协议达成的进度。对此，美国商务部和科林研发、科磊等业者都无回应。

全球半导体设备市场是由美国科林研发、科磊及应材，日本的东京威力科创，以及荷兰艾司摩尔所主导。但就目前对美国三家公司来说，限制海外竞争对手出口大陆的速度还不够快。

在出口管制的冲击下，美国公司预估将损失数十亿美元的营收。应材、科林研发和科磊警告新规对营收的冲击，最主要的风险在于，在出口限制开始实施之前，海外同业将扩大在大陆市占，进而增加额外营收并投入新产品的研发。

美国半导体协会（SIA）副总裁白石（Jimmy Goodrich）表示，这无助于美国政府实现目标，新规正冲击美国工业，而更重要的是无法达成国安目标，因为那些令美政府忌惮的大陆实体，仍能够获得限制的产品。

尽管明年半导体设备市场会出现萎缩，但分析师估计，美国三家公司的营收降幅将超越日本同业。