《半导体》2武器抢AI/绿能商机 德微张恩杰：营运将迎跳跃式成长

德微朝IDM分离式元件厂转型，2018年7月收购亚昕科技进入上游晶圆制造供应链，并将产品逐步拓展至TVS、ESD、MOSFET、SiC Diode等；今年6月3日正式交割完成并购达尔集团基隆厂后，产品线更扩展至闸流体晶圆生产与成品封装供应链中，以及LOW VF GPP，成为公司抢进绿能/储能，甚至AI伺服器庞大商机利器。

张恩杰表示，结合二极体及电晶体特性的开关元件—闸流体不仅包含二极体，也涵盖电晶体动作特性，可以在高电压/大电流条件下工作，因此被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中，是典型的小电流控制大电流元件，根据市调机构预估，闸流体市场规模至2031年时，一年约新台币650亿元，目前公司已取得闸流体相关先进制程，可望与全球顶尖大厂争食高阶闸流体市场。

看好节能商机，德微也导入另一项新产品LOW VF GPP(超低VF二极体)，张恩杰表示，LOW VF GPP可以大幅抑制正向通电时电力耗损，相较于竞争对手，公司LOW VF GPP产品可以做到VF ＜0.86V @ IF = 4A，也就是降低约15%的耗损，随着各式电子产品朝高电压/大电流发展趋势下，LOW VF GPP可望成为德微另一个成长新动能。

基隆厂整并效益显现，推升德微6月合并毛利率一举冲至40.5%，创下单月历史新高，单季税后盈余也跳升至1.32亿元，单季每股盈余为2.48元；累计上半年合并营收为14.61亿元，营业毛利为3.97亿元，营业净利为7288万元，税后盈余为2.24亿元，年增27.5%，每股盈余为4.4元。

展望下半年，张恩杰表示，第3季合并营收将高于第2季，单季毛利率也会6月好，今年是德微再创历史新高、迈入新阶段之起步，将力拼逐季成长，毛利率可望再创佳绩。

张恩杰表示，2021年时，原本的贴片产品曾达到月营收2亿元，新的小讯号产品相当于原本贴片产品1/4产值，基隆晶圆厂加入TVS、LOW VF GPP、Thyristor，加上喜可士可望带入大陆市场，加强设计布局，公司也将持续寻找优质公司进行购并，德微未来营运可望现跳跃式成长。