《半导体》Arm与高通诉讼风暴延烧 外资：联发科恐成潜在受益者

美系外资指出，近日有不少投资者对于Arm与高通之间诉讼可能带来的影响提出疑问。这起争端源于有报导称Arm取消了高通的架构授权协议。高通指控Arm存在反竞争行为，而Arm则向高通发出60天的通知，要求其遵守相关要求，否则将终止Arm的架构授权。如果该问题未能解决，Arm可能要求高通停止销售多款产品，包括用于客户PC的Snapdragon X Elite处理器，该处理器内包含了由Nuvia（现属于高通）开发的处理器核心。

根据美系外资观点来看，如果上述报导属实，这似乎是Arm在推动高通在法庭开庭或开庭前达成和解（距离法庭开庭约60天，即12月16日）。目前，Arm和高通之间有数据通讯系统（CSS）移动设备的交易持续进行中，这些交易简单来说就是Arm和高通之间有关数据通讯系统的移动设备方面的合作或商业协议，这些协议可能涉及设备的设计、授权或技术转让。由于这些交易可能改变移动计算领域的价值分配，因此受到关注。此外，这个时间点也正好赶在高通在WoA（Windows on Arm）中的排他性即将结束之际。我们认为最终的结果可能会达成某种和解，双方或许会妥协，高通可能不需要补缴版税，但会与Arm达成新的授权协议。联发科在这件事上是潜在的赢家，如果这场争端拖延下去，联发科将是下一个自然的接班人，并且可能已准备好在AI PC领域中有所作为。

美系外资进一步表示，虽然目前还不确定最终会如何解决，但其基本预期是双方能够达成协议，避免对收入造成重大冲击。

至于对联发科的影响，美系外资表示，目前的情况并未假设联发科因此次争端在智慧型手机或AI PC晶片市场中获得额外的市场份额。然而，如果高通需要像联发科一样向Arm支付较高版税，这可能会使双方站在更公平的竞争位置。联发科将于今日举办法说会，届时可能会谈论此议题。另外，也可望聚焦于下列几个问题：1）中国AI智慧型手机的换机周期；2）考虑到台积电(2330)代工价格上涨后的毛利率走势；3）AI PC晶片项目进展；4）ASIC（客制化晶片）项目的生产收入贡献时间点。