《半导体》蔡笃恭：力成未雨绸缪 拚营运维持成长

对于明年记忆体市况看法，蔡笃恭认为，相较于Flash较难争取新客户，DRAM由于产品应用上不需使用最尖端制程技术，且许多应用需与逻辑业务配合，反而是让其他台湾业者此时能翻身或有所突破的契机，对于力成DRAM封测业务亦有所帮助。

针对南韩记忆体大厂SK海力士收购英特尔（Intel）NAND Flash及SSD事业的最新进度及预期影响，蔡笃恭表示，此案仍按计划预计2025年完成，目前了解英特尔应会成立独立公司单独营运，意即整并完成后仍由原团队经营，与客户合作模式应无太大改变。

蔡笃恭指出，SK海力士跟英特尔产品在封测技术上有极端不同，认为SK若海力士决议将英特尔的NAND Flash及固态硬碟（SSD）的委外封测转由内部自家负责，则需投资耗费建置的产能、时间及成本甚高，因此认为维持现况应是最好的选择。

蔡笃恭表示，目前双方产品规画进展已达2023年，认为对力成未来2、3年营运没有太大影响。不过，力成不会把订单堵在单一客户上，为使营运能持续朝成长轨道前行，目前也积极因应拓展新成长动能。

蔡笃恭指出，力成除进一步争取承接英特尔其他产品订单，近年来亦与几个国际大客户持续开发许多新产品，预计2023～2024年间将商业化。竹科三厂的CMOS影像感测器（CIS）封测产能预计明年上半年量产，面板级扇出型封装（FOPLP）新产能预计明年底开出。

同时，力成的晶片尺寸覆晶（FCCSP）及覆晶球闸阵列（FCBGA）封装业务成长快速，由于ABF载板供给不足，使力成有机会得以切入国际大厂供应链，目前持续进行认证中。万一最坏情况发生，上述因应措施将足以填补缺口、使营运仍维持成长。

对于大客户美光规画扩大资本支出，蔡笃恭认为新冠肺炎疫情及中美贸易冲突关系导致产业链重组，目前仍对台湾有利。而与美光合作的西安厂，双方合约将于明年4月到期，目前尚未敲定协议，希望能在造成最小影响下达成双赢情况。

蔡笃恭表示，力成7年前签约时已考量约满后双方续约、退出由美光接手、力成继续经营等3种可能性，6年来持续努力经营，希望约满时即使面临最坏情况仍能全身而退，目前看来应该有做到，公司亦持续超前部署做好备案因应，预期至2023年都不会受合约影响。

蔡笃恭强调，美光是力成最重要的策略合作伙伴之一，双方在业务往来及高层关系方面均可追溯到20年前，共同经过产业起伏，双方策略合作关系并未改变或动摇。无论西安厂最终是否续约，力成仍是美光的非常重要的策略合作伙伴。

蔡笃恭表示，力成不能期待与美光的合约能持续万年，需考量制程及产品世代交替等因素，也不希望视窗闸球阵列（Window BGA）等高阶封装技术因而流出，强调不一定要固守合约，由于事涉保密协议，目前仅能透露尚未达成最终协议，敲定后会再对外说明决策源由。