半導體產業潛力帶勁 中信關鍵半導體ETF 2月27日除息

台股目前共有中信关键半导体（00891）、富邦台湾半导体（00892）、新光台湾半导体（00904）、兆丰台湾晶圆制造（00913）、群益台湾半导体收益（00927）五档半导体 ETF，其中规模、受益人数均创五档半导体ETF之冠的中信关键半导体（00891）于2月1日发布第一阶段配息公告，除息日为2月27日，想搭上这班除息列车的投资人，最后买进日则为2月26日，股息将于3月25日入帐。

中信关键半导体（00891）采季配息模式，自2021年5月28日挂牌上市以来，已配息9次，其中2023年1、4、7、10月每单位配发依序为0.11元、0.13元、0.22元及0.27元。2024年第一次配息资讯，投资人可至中国信托官网查询。

根据 CMoney 截至1月26日统计，中信关键半导体（00891）规模达179.2亿元，为国内五档半导体 ETF 中规模最大的一档，受益人数来到11.6万人，亦是人气最旺的一档，显见投资人看好科技创新带来的成长周期，将是主导长期多头的趋势，使中信关键半导体（00891）人气依旧不减。

从半导体产业前景来看，中信关键半导体（00891）经理人张圭慧表示，在近2年存货调整期即将进入尾声下，半导体产业迎来一线曙光，根据Gartner预估，2024年全球半导体产业规模达6,243.51亿美元，年成长16.8%，超越2021至2022年，且观察各终端应用来看，今年出货量有望回升，预期2024年半导体将恢复成长态势，可望开启每三到四年新一轮的成长周期。

另在IC设计方面，2023年在等待漫长去库存化下，搭上AI浪潮积极寻求创新和突破，如智慧型手机功能持续升级、积极切入AI与汽车应用等，快速因应市场变化的同时，也展现韧性；至于晶圆代工方面，随中国转单效应逐渐发酵，2024有望贡献台厂营收，加上客户库存修正完成，需求逐步恢复正常，台湾IC制造将重回正成长趋势。

展望后市，张圭慧认为，在AI推波助澜之下，相关应用遍地开花，长线趋势将带动半导体需求成长，且近期在全球重量级半导体及AI大厂接连公布最新财报，营收展望转佳，预期台湾半导体产业受惠程度高，建议投资人可分批布局半导体相关ETF，跟上产业成长契机。