《半导体》创意进驻Arm全面设计生态系 打造次世代ASIC利器

作为Arm全面设计生态系的一员，创意将优先取得Arm最新的Neoverse CSS运算平台。该平台专为云端资料中心、高效能运算（HPC）及边缘运算设计，为AISoC解决方案提供坚实基础。凭借在小晶片（chiplet）与3DIC技术上的丰富经验，创意将提供具差异化的次世代系统整合服务，突破ASIC及小晶片设计的技术限制，并优化高效能运算解决方案。

创意首席技术长Igor Elkanovich表示：「我们目标是利用台积电（2330）的3D SoIC-X技术，打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驱动处理器。设计特色包括将CPU核心置于最先进制程节点，同时让SLC快取、CMN与UCIe采用主流制程，并将PCIe和DDR整合于独立小晶片上。我们将透过矽验证的超低延迟3D接口GLink-3D和已验证的3D设计流程（如3Dblox、物理实现、电源布局优化、热与机械管理），为此合作做出重要贡献。」

创意首席行销长Aditya Raina表示：「参与Arm全面设计生态系，是我们强化客制化晶片能力的重要一步。结合Arm Neoverse CSS平台与台积电3DFabric技术，我们能提供突破性解决方案，融入先进的小晶片设计与3DIC技术。我们对这次合作推动次世代SoC设计的潜力充满期待。」

Arm基础设施事业部行销副总裁Eddie Ramirez则指出，Arm全面设计生态系旨在促进产业协作，提供因应密集AI工作负载所需的灵活性，并协助打造尖端晶片。创意在ASIC与3DIC解决方案上的创新能力，将充分发挥Neoverse CSS的高效能，缩短产品上市时间，同时推动永续AI资料中心的发展。

此次合作让创意能优先存取Arm Neoverse CSS运算平台，为客户快速部署先进ASIC、小晶片及3DIC解决方案，应用于资料中心、边缘运算及高效能运算等多元领域。

Arm全面设计（Arm Total Design）生态系成员包括ADTechnology、Alphawave Semi、Broadcom、Cadence、智原（3035）、台积电（2330）、Intel Foundry Services、Rambus、Socionext、Sondrel等超过30家领先企业，涵盖IC设计、IP供应、EDA工具、晶圆代工及韧体开发等领域，携手推动基于Arm架构的客制化晶片开发，满足AI、云端、5G与边缘运算需求。近期加入的成员还包括安国（8054）、神盾（6462）、熵码科技和SEMIFIVE等公司。