《半导体》创意摔下5日线 法人点后续观察「这」

由于软体与资料中心业者将AI(人工智慧)/HPC(高速传输)晶片的开发委外，有些ASIC(客制化晶片)晶片虽未从NRE(委托设计)阶段找创意开发，但客户会委托创意做2.5D/3D的APT(搭配载板的高阶封装)设计，然后进入ASIC量产，由于进入高阶制程后，APT的设计业务会越来越重要，故未来创意于后段APT设计会接到越来越多的案子。

创意因为SSD、Networking客户的量产金额下修，以及有2个5奈米新案因客户变更设计延至2024年进入量产，法人认为，创意年初原预期公司今年获利有双位数的成长，但目前看法会较去年衰退，在EPS下修后，本益比亦可能遭遇同步下修，故投资建议中立，但因明后年尚有成长动能，故待股价明显回档后再进一步观察。

惟法人点出，IP产业的合约负债金额可视为领先指标，第二季创意的合约负债金额是48.45亿元，却开始低于当季营收53.81亿元，类似2018年第一季至2021第一季时的状况，且近三季的合约负债金额斜率开始走缓，故未来需持续观察创意的成长动能。