半导体大扩产 汉唐、帆宣进补
晶圆代工及封装测试产能供不应求，包括台积电、联电、力积电、华邦电、日月光投控、京元电等半导体业者，2021年启动扩建无尘室或兴建新晶圆厂计划，积极扩产因应客户强劲需求，厂务工程业者汉唐（2404）、帆宣（6196）、信纮科（6667）直接受惠，在手订单均创下历史新高，2021年营收及获利可望再创新高纪录。
在预期新冠肺炎疫情后全球总体经济将强劲复苏，加上5G普及带动终端应用需求大增，晶圆代工厂及封测厂均看好2021年产能将全年吃紧，所以近期陆续启动扩产计划。
以龙头大厂台积电来说，预估2021年资本支出将达200亿美元规模，除了用于3/2奈米技术研发及扩大采购极紫外光（EUV）设备，台积电新晶圆厂投资马不停蹄，南科Fab 18厂第四期至第六期工程的3奈米晶圆厂加速赶工中，南科Fab 14会再兴建第八期做为特殊制程晶圆厂，竹科R1及R2研发晶圆厂也正在兴建中。
联电受惠于三星28奈米订单加持，南科12吋厂扩建计划加速进行，厦门厂持续扩充产能，预估2021年资本支出将逾10亿美元，可望创下近10年来资本支出新高。力积电现有产能同样供不应求，预计第一季末将启动铜锣新厂的兴建计划，该厂区将兴建两座12吋厂，规画总产能达每月10万片。至于记忆体厂部份，旺宏的12吋厂升级扩产已在进行中，华邦电高雄12吋厂加速赶工中希望能在年内完工。
前段晶圆厂投资积极，后段封测厂同样加快扩建新生产线脚步，日月光投控的高雄楠梓第二园区正在加速建置，预估投资金额达940亿元打造楠梓第三园区。至于京元电预计2021年资本支出提升约10％达93.79亿元，并提前启动铜锣厂三期厂房兴建计划。
半导体业者持续扩建无尘室或兴建新晶圆厂，厂务工程业者汉唐、帆宣、信纮科等直接受惠。帆宣受惠于台积电及日月光等厂务工程订单到手，加上EUV设备的模组代工订单强劲，2020年11月底在手订单达256亿元创下历史新高，2020年营收251.20亿元创下历史新高，看好2021年业绩将再创新高。
汉唐受惠于台积电、美光、力积电等客户持续扩产，2020年11月底在手订单达430.55亿元改写历史新高，2020年新接订单达200亿元规模，2020年全年营收年增49.8％达358.37亿元创下历史新高，2021年营运表现将续创新高纪录。
信纮科2020年合并营收12.96亿元，较2019年成长4.1％，创下年度营收历史新高，由于台积电等大客户设备机台移机工程接单畅旺，新晶圆厂的厂务及再生手等工程应接不暇，乐观预期2021年营运将再攀高峰。