《半导体》大中董座：MOSFET至少旺到明年H1

大中第三季合并营收为8.28亿元、年成长11.2%，税后净利1.42亿元、年成长82.5%，每股获利4.25元，单季毛利率28.6％、年增10.2个百分点；累计前三季合并营收22.88亿元，税后净利为3.09亿元、年成长84%，每股获利为9.27元，已经超越去年全获利，前三季毛利率为24%，相较去年同期成长6.23个百分点，大中今年获利相当有机会创下历史新高。

晶圆产能紧张，董事长薛添福表示，目前产能持续紧张，不少需求依旧无法满足，尽管大陆市场部份需求降低，加上有长短料问题，客户端不敢贸然降低水位，故现在看到MOSFET至少旺到明年上半年，下半年则要再观察。

薛添福表示，2021年是大中成果丰硕的一年，毛利率在产品组合优化下持续提升，现在看到需求持续大于供给，一就是卖方市场，并未到达反转的时间点。相信功率元件一直是半导体产业中不可或缺的绿叶，随着新科技推动，大中的成长是非常有机会，可以降低和市场起伏的连动性，大中应该可以维持成长，对于产业前景还是非常乐观。

另外，薛添福表示，明、后年尽管MOSFET需求不会有今年因为疫情所带动的突发性双位数成长，但还是会有稳定的个位数成长。

薛添福表示，明年新产能贡献有限，保持产能紧张的看法，大中除维持现有产能、做有效发挥，满足客户需求外，对于新增产能也持续努力，8吋产能明年应该会和今年持平，大中也领先业界持续打破瓶颈朝12吋调整，希望明年12吋产能可以更有效被使用、有2位数成长。

大中的产品优势在于建立分类技术，包括低压、中压、高压元件，且中压、低压以及12吋晶圆开发是台湾同业间最领先的。大中专注3C应用，其中又以电脑相关为主，占比前三季营收达76%，再者为风扇应用的5.5%，大中也积极拓展电源供应器、车用等领域。