《半导体》代工厂利用率续降 力旺：Q2将是营运低点

力旺第一第营收6.67亿元，季减少26%、年减少8.2%；营业费用为为3.06亿元，季减少了18.3%、年减少4.2%，主要是因为奖金减少所致；税后净利3.13亿元，季减少27.3%、年减少14.5%；单季每股净利为4.2元，股东权益报酬率为38.9%。

力旺第一季授权金占营收21.4%，季减少30.3%、年减少25.3%。权利金方面，占营收比重为78.6%，季减少24.8%、年减少2%。若以8吋及12吋晶圆区分，8吋晶圆权利金占营收47%，季减少25.5%、年减少9.2%；12吋晶圆权利金占营收53%，季减少24.1%、年增加 5.3%，力旺第一季完成的设计定案有137个。

展望第二季，总经理何明洲表示，预期第二季会是力旺营运的低点，主要是受晶圆代工厂利用率持续下降的影响，随着过去两年的新产品投入生产，力旺预计整体营运会在下半年恢复动能。

展望全年，何明洲表示，力旺今年授权金会有大幅成长，由PUF相关security solution带动，权利金方面，随着过去两年累积的1000多个新tape out陆续进入量产，权利金将恢复成长动能。

新品部分，何明洲表示，力旺今年在新技术及应用发展上包括PUF-based solution今年会导入5/6/7奈米CPU、DPU、AI及车用相关应用；再者，会持续与代工厂开发NeoFlash，用以推动成熟制程渗透率；另外，也会和与CPU合作伙伴持续往最先进制程开发安全解决方案

董事长徐清祥表示，力旺今年的成长动能会由security相关的授权带动授权金大幅成长。在过去两年累积了超过1000个新产品设计定案，随着客户新的产品陆续进入量产阶段，就会带动力旺权利金持续长期成长趋势，而力旺的技术开发已经到了3奈米、5奈米，客户也即将tape out，6/7奈米客户导入也在加速，这些都会增强力旺未来成长的动能。