《半导体》德微抢滩AI行动装置 董座看好营利后市

德微过去10年转型，从早期的中下游二极体封装代工业务为主，一方面藉母公司达尔逐步拓展车用及工控高阶市场产品线，另一方面启动并购，分别于2018年7月收购亚昕科技进入上游晶圆制造供应链，并于今年6月3日正式交割完成并购达尔集团基隆厂，将产品线从ESD、MOSFET、SiC Diode，再扩展至闸流体之晶圆生产与成品封装供应链中，让公司成为可以提供功率分离式元件产品一站购齐IDM厂。

AI新兴应用往DT/NB、眼镜等行动装置渗透，德微看好AI行动装置前景积极抢进，德微启动下个十年转型，以成为「AI行动装置不可或缺供应商」为目标。

张恩杰表示，随着AI应用落地，未来5年AI眼镜年复合成长率超过80%，AI耳机年成长率约30%，DT年成长逾30%，NB年成长14%到15%，无人机年成长15%到17%，协做式机器年年成长超过20%，每一项都需要保护元件，且都是高阶保护元件产品，预估2023年AI行动装置用的保护元件市场规模将从当前约80亿元增加至280亿元，且2030年后每年可望有百亿元的成长，整体商机庞大。

德微经过多年努力，技术已经逐渐追上TI(德仪)、意法半导体及安森美等大厂，是两岸三地少数能够做到高阶保护元件的厂商，目前相关产品已陆续出货，张恩杰表示，公司目标是抢下AI行动装置市场10%占有率。

德微今年前3季合并营业收入为22.05亿元，营业毛利为7.09亿元，营业利益为2.23亿元，税前净利为2.35亿元，归属于母公司业主净利为3.39亿元，每股盈余为6.49元；张恩杰表示，今年第4季营运不会比第3季差，明年营收也会比今年好，获利可望明显成长。