《半导体》各产品线乐观 瑞昱H2动力十足

瑞昱第二季乙太网2.5G，以及成熟的Gigabit Ethernet、Fast Ethernet等市场需求明显大于供给，第三季趋势保持不变，主要应用在个人电脑笔电、网路摄影机、监控摄影机、宽频客户。尽管供货吃紧，乙太网2.5G在高端应用类别于上半年也成功启动，因为持续的供应限制，会阻碍新规格往主流市场的应用，渗透率会受到一些限制，在PC受透率估计10%以下。

车用部分，瑞昱车用乙太网处于健康的成长，已出货两年半，成长率高于预期，目前车用团队忙着开发2025~2026年的车款，供应短缺仍有影响，缺货状况可控，瑞昱车用乙太网业务已经涵盖欧盟、美国、韩国、中国、日本，车用交换器率先通过全球许多OEM严格的测试，被广泛导入到各种车款。

瑞昱持续看到需求大于供给，今年下半年甚至明年持续上涨都是预期之内，瑞昱并不会直接转嫁供应商上涨的晶圆成本，而是定期审视是否有需要提高产品价格，因为获利能力、市场接受度跟竞争力皆为公司考量因素。

就晶圆产能吃紧来说，瑞昱下半年与明年供给仍然会吃紧且非常具有挑战性，预计下半年与明年大部分的时候，不管是晶圆代工或是封测厂是没有新产能。瑞昱产品库存仍然偏低，主要还是因为长短料，再制品仍然在增加，认为这个现象会保持一段时间。

瑞昱第二季税后净利43.04亿元、季增加40.9%，年增加1.1倍，单季每股净利为8.43元，累计上半年每股赚14.41元。法人预期，瑞昱第三季营收可望再度改写历史新高，且若将增加的代工成本转嫁给客户，第四季可望续创新高，下半年有机会再大赚1.5个股本，累计全年可望近3股本。