《半导体》工研院携手凌阳 智慧工厂5G+AI平台强势登场

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，未来的制造业产线与工厂将更加重视网路和系统的全面整合，通过智慧工厂技术实现机器与人的即时互动，提升自动化管理的效率。因应国内半导体、ICT制造业和光电产业的智慧化生产需求，工研院与凌阳合作，运用凌阳研发的低功耗边缘运算AI微控制器晶片，结合工研院的软硬体系统整合技术，开发「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」。此平台利用高效能微处理器（MPU）作为大核，专门处理AI运算中的高负载应用；而低功耗的微控制器（MCU）则作为小核，负责连接感测器与其他周边设备，并在低负载情况下自动关闭大核，以实现节能效果。此平台未来可整合高算力加速器，进一步应用于生成式AI和大语言模型等技术，实现更广泛的AIoT生产与管理。

凌阳董事长黄洲杰表示，凌阳的32位元微控制器晶片具备低功耗设计和强大运算能力，是物联网应用中的理想选择。工研院将晶片与边缘AI运算功能进行软硬体整合，开发出的「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」具备影像和数据辨识能力，能整合多种周边介面，适用于智慧工厂中的工控设备，如相机与机械手臂等。此外，MCU晶片具备向下相容特性，适用于产线即时监控、异常分析和瑕疵检测等领域，有效提升工厂自动化和安全性。

工研院持续推动制造业的自动化与智能化发展，并以《2035技术策略与蓝图》为研发方向，专注于智慧化技术应用。通过边缘AI运算和软硬体整合技术，提升制造工厂的灵活度、生产效率和品质，促进AI和物联网在工业中的深度应用，突破传统生产模式，并加强工业物联网（IIoT）与AI技术的深度整合，确保制造业在未来市场需求下的竞争力。