《半导体》Gowin采用华邦64Mb HyperRAM 攻边缘运算

记忆体厂华邦电(2344)宣布，FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦的产品。Gowin采用华邦64Mb HyperRAM高速记忆体装置，为其最新GoAI 2.0边缘运算解决方案实现空间与能效上的双重效益。

GoAI 2.0是专为机器学习应用所开发，拥有完整功能的全新软硬体解决方案，可相容于Tensor Flow机器学习开发环境，适用于智慧门锁、智慧喇叭、声控装置和智慧玩具等边缘运算应用。GoAI 2.0平台的硬体元件GW1NSR4为系统级封装(SiP)，搭载可用于机器学习应用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，并获得华邦的64Mb HyperRAM KGD支援。

华邦的HyperRAM技术适合Gowin主推的轻智能应用市场，在这些应用中，FPGA运算晶片必须尽可能微型化，同时需提供足够的储存和资料频宽，以支援像是关键字侦测或影像辨识等运算密集的工作负载。华邦64Mb HyperRAM产品只需连接11个讯号脚位，与主晶片FPGA的连接点减到最少，让GW1NSR4 SiP所采用的BGA封装，整个单位面积仅4.2mm x 4.2mm。

Gowin执行长Jason Zhu表示，Gowin使用GW1NSR4，将高效能和低功耗的边缘运算引擎整合到单一微小系统化封装。华邦的64Mb HyperRAM KGD和记忆体技术很适合搭载在公司推出的GoAI 2.0平台，使得GW1NSR4达到最佳化的能耗比。