半导体厂务链五强 营运超嗨

半导体厂在全球各大洲展开新一轮供应链布局，半导体景气市场预期2025年持续向上，台资厂务供应链五强，前三季获利均双位数成长。图／本报资料照片

厂务供应链厂商前三季营运概况

半导体厂在全球各大洲展开新一轮供应链布局，由于半导体景气从平缓走向温和回升，市场预期2025年持续向上，促使供应链厂商扩产动作加快，包括朋亿*、华景电、信纮科、汉科及世禾等台资厂务供应链五强，前三季获利均双位数成长。

国内厂务建置业者表示，AI带动下，半导体厂扩大产能趋势明显，今年半导体产业供应链中，厂务相关厂商的营运相对突出，主因半导体产业中长期看好，不仅各国视晶片为战略物资，都在抢建半导体供应链，AI将带动半导体长期需求成长，更推升供应链营运表现。

上述厂商前三季获利缴出亮眼成绩。朋亿前三季每股税后纯益（EPS）达11.39元，居厂务供应链厂商之冠，华景电前三季也赚进一个资本额，信纮科也有6.73元表现，汉科及世禾则都缴出4.95元水准，五档厂务供应链个股前三季获利表现，在半导体供应链中突出，全年营运成长态势明确。

朋亿*表示，台湾及大陆均扩建半导体厂房，公司营运受到强劲推升，预期明年两岸仍将维持扩产脚步，中国大陆会有新的晶圆厂开出，封测厂也积极扩建产能，后市营运乐观。

信纮科指出，AI技术浪潮推进各产业颠覆性的应用，助力半导体产业成长，制造设备销售额续创新纪录，对第四季续持审慎乐观看法。

至于未来市况，据SEMI最新预估，看好AI、资料中心发展的趋势，各国半导体区域化明确，带动半导体晶圆厂设备支出持续增长，预估2025～2027年，全球12吋晶圆厂设备支出合计突破4,000亿美元，其中中国大陆居冠、台湾排列第三。