半导体夯 达兴材料砸重金中港加工区扩厂

（达兴材料砸13亿元中港加工区扩建智慧化厂房，23日举行上梁典礼。图／中港加工区）

半导体产业夯，因应全球半导体材料需求增加及进一步优化关键材料成本，达兴材料于中港加工区再砸13亿元扩建一座智慧化厂房，今（23）日举行上梁典礼，由该集团董事长林正一亲自主持，经济部加工出口区管理处长杨伯耕、中港分处长梁又文及投资台湾事务所顾问赖惠玲等人到场致贺。

达兴材料为友达集团及长兴化工合资成立的特用材料制造商，主要产品为光电产业、半导体材料及绿色材料，是全球少数能提供显示器产业最完整解决方案的上游材料供应商。在国外知名化学大厂竞争与日、韩材料战压力下，近年来积极跨足半导体及关键材料领域，往多元化发展。

为因应新产品制程需求，达兴材料在中港加工区再投资建置智慧化厂房，新厂预定今年下半年完工启用，届时可供应国内半导体材料市场，扩大在半导体材料的产能。

经济部加工处长杨伯耕表示，达兴材料自105年进驻中港园区量产后，年营业额由105年的9.7亿元，到了109年已快速成长至25.7亿元，复合成长率高达21.4％，表现亮眼；后续在新厂启用加持下，相信营运成长将有如虎添翼之效，未来将成为区内高阶材料制造的指标大厂。

杨伯耕还表示，今年是加工出口区建成55周年，「科技产业园区设置管理条例」也于2月3日奉总统公布，加工出口区正式更名为「科技产业园区」，预计3月下旬举办新名揭牌仪式。