《半导体》华泰Q4估持稳Q3 明年续乐观

华泰受惠半导体景气转强、需求增加带动稼动率提升，使2021年前三季税后净利达10亿元、每股盈余1.81元，较去年同期显著亏转盈，双创同期新高。其中，封测单季营收贡献自去年的45～69％提升至70～74％，电子代工营收贡献则自31～55％降至26～30％。

观察华泰前三季封测各产品应用，记忆体相关自去年的72～78％降至62～71％，逻辑IC则自17～21％升至24～30％，测试则落于4～8％。华泰指出，因记忆体客户自9月起调整库存，使第三季合并营收小幅下滑，逻辑IC贡献则受惠客户需求增加而提升。

华泰11月自结合并营收13.51亿元，月增1.15％、年增达24.17％，回升至近5月高点，累计前11月合并营收145.74亿元、年增达15.31％，为同期第三高。公司预期本季营运仍受客户库存调整影响，预期第四季营运表现将与第三季相当，今年资本支出估约12～15亿元。

展望后市，虽然记忆体库存调整时间需视终端市场去化状况，但华泰预期可望在1～2季完成，并看好未来2年NAND Flash景气将循环向上，容量需求续增、供需比达1.028。其中，固态硬碟（SSD）及通讯应用今年合计占比达82％，明年进一步看升至近85％。

洪士珉表示，华泰将持续发挥记忆体平台优势、深耕NAND Flash相关产品，包括消费性及工规等固态硬碟（SSD）及通讯、物联网等eMMC/eUFS产品。同时，聚焦固态硬碟及物联网、网通、笔电I/O相关的控制IC应用，持续拓展逻辑IC封测业务。

此外，华泰与颀邦策略结盟，发展覆晶系统级（FCSiP）、覆晶球闸阵列（FCBGA）、晶片尺寸覆晶（FCCSP）等高阶封装产品，由颀邦负责前端凸块（Bumping）、华泰负责后段覆晶（Flip Chip）封测。洪士(王民)指出，近期将有首颗覆晶封装产品量产，扮演未来营运发展要角。

展望2022年，针对聚焦的各类产品应用，华泰对明年封测业务维持乐观看法。洪士珉指出，SSD今年在笔电的渗透率估达8成、明年有望完全取代传统硬碟，配备容量亦会续增。今年5G手机渗透率达约38％、明年可望超过50％，均可望带动NAND Flash需求。

其次，华泰逻辑IC封测一大部分与SSD等控制IC相关，由于属于短料，今年受缺料影响较大，在客户今年积极巩固产能下，预期明年需求可跟随电子产品需求持续成长。

EMS业务方面，华泰主要产品包括伺服器主机板、工业用产品及SSD组装。洪士珉表示，随着疫情趋缓、企业重启投资，已看到伺服器客户对未来需求转佳。同时，近年切入SSD组装提供客户一条龙式生产，希望未来亦能进一步带动EMS业务成长。

对于明年营运成长展望及资本支出预期，洪士珉表示，目前董事会尚未拍板最终目标，但预期资本支出将与今年相差不多，营运则希望能跟随台湾半导体产业脚步同步成长。由于未来DDR5记忆体需用到覆晶封装，后续将视客户需求伺机切入。