《半导体》获利稳固 矽格突破月线

矽格自结9月营收为15.63亿元，月减0.01%、年增2.39%，客户订单仍因相关供应链持续进行库存调节，使手机晶片及消费性晶片需求减少。其他产品应用如HPC晶片及网通晶片需求增加，车用晶片及记忆体晶片持平。不过营收按美元计价部分产生可观的兑换利益，对公司收入及获利均有明显助益，矽格9月合并营收为历年同期新高。矽格前9月营收145.57亿元，年增17.49%。

累计矽格今年第三季合并营收47.84亿元，季减7.19%、年增2.22%，符合公司之前营收下滑在10%以内的预期，单季客户在手机、PC及记忆体相关IC进行库存管控，使今年第三季营收下滑，但在车用晶片、网通、资料中心等相关晶片的需求持续畅旺，矽格会谨慎观察实际情况，做好产能调配。毛利率因稼动率下滑而减少，法人预估，矽格税后EPS 1.65元。

此外，矽格转投资封测厂台星科(3265)9月合并营收为3.14亿元，月增2.94%、年增4.62%，第三季合并营收9.70亿元，季减13.00%、年增12.26%。台星科前9月营收30.57亿元，年增36.26%。

矽格2022年营运成长的产品线，包括5G手机、网通WIFI6/6E、车电、GaN、HPC等；WIFI晶片2022年晶片供给增加，矽格也会受益。车用晶片2021年测试占矽格整体业绩比重约6%，希望2023年占营收目标达10%以上。

半导体市场仍遭受通货膨胀及美国升息等因素之冲击，市场需求不确定性增加，相关手机晶片、PC晶片及NB晶片供应链进入库存调节，但车用和HPC及网通则很稳定，客户认为PC和手机库存调整要2~3季，最晚调整至明年第一季。

价格方面，由于测试价格占整体晶片成本较低，加上IC设计对于供应链的要求仍以稳定为优先，矽格IC测试价格也与2021年调涨过后相当，但若终端景气不佳，价格还是有压力，法人预估，矽格2022年税后EPS 7.12元。