《半导体》IET-KY：晶片法案补助412万美元已生效 川普2.0估影响有限

由于刚当选美国总统的川普先前对于美国晶片法案释出不友善态度，令半导体厂担忧晶片法案是否生变？法人关心是否对已提出申请的IET-KY造成影响，对此，高永中表示，川普当选对晶片法案可能会有影响，但普遍认为对大厂影响比较大，不过，晶片法案有一部分是用退税方式换算，这是川普最爱的，预期对我们公司影响有限。

目前IET-KY的德州晶片法案补助412万美元已正式签约生效，高永中表示，新厂扩建计划因配合晶片法案与公司策略规划而进度放缓，未来德州晶片法案412万美元补助款将用于厂房增建，新厂主要包括磊晶片生产区和机台硬体设备组建区；目前多种型号MBE机台销售报价中，新厂增建工程设计接近完成(包括12个MBE机台基地)，将于2025年1月破土动工，建厂投入资金将依照德州晶片法案补助按季请款。

至于IET-KY申请的美国联邦晶片法案补助亦已进入实质审查(Due Diligence)阶段，目前进度顺利，可望获得补助核准。

IET-KY 2024年前3季营业毛利为6026万8000元，合并毛利率为12.25%，税后亏损为1.04亿元，每股净损为2.85元；累计今年前10月合并营收为5.49亿元，与去年同期约持平；步入第4季，IET-KY表示，磷化铟客户订单涌现、砷化镓订单也大幅上升，预期年末磊晶产品表现增温，带动第4季营收重回成长趋势。

IET-KY在MBE机台及相关硬体构件技术已深耕超过20年，具备与MBE老牌原厂并驾齐驱的品质与科技累积，加上自行开发的MBE长晶操控软体，出售订制机台或零组件的营收将是未来公司另一成长动能，也因为机台组件产品毛利率高，有利强化整体产品组合。公司也因自制机台与客制化硬体开发的超卓能力，在产能扩充上不易受制于机台供应商，对于未来产业竞争具主要优势。

就各产品来看，锑化镓红外磊晶片及国防合约订单及产能稳定，已有更多种类磊晶产品通过大厂认证，平均客户订单数量与总价继续增加，本年度此类产品销售成长快速，可望创新高；在氮化镓部分，氮化镓二次长晶营收持续成长，MBE N+氮化镓磊晶片可生长于 SiC, Si, GaN或蓝宝石晶片上，目前与客户合作顺利，将持续争取量产及全机服务订单。

在磷化铟方面，目前持续回温，第4季已接获HBT与PIN之量产订单，受AI/Data center需求带动，高速IN/HBT/laser/EAM/VCSEL的需求将大幅成长，公司将维持产能，优化生产排序，于年底前冲高产出带动营收；至于砷化镓则收到大客户年底pHEMT国防应用急单，砷化镓机台产能满载，公司将确保生产品质与效率，以应客户收货时程。

展望2025年，IET-KY表示，四大产品线皆有成长动能，磷化铟方面，雷射、调幅器、接受器在光通讯领域中均是不可或缺的产品，近两年AI浪潮席卷而来，对于传输要求的规格提高，公司今年也配合客户在磷化铟高速高频元件量产的规划与验证投入研发，明年可望开花结果；砷化镓产品如面射型雷射(VCSEL)可应用在多个领域上，需求持续增加；氮化镓在二次生长方面，客户需求亦与日俱增。锑化镓在国防方面的订单也是稳健成长，胜过往年。磊晶业务，加上机台与硬体构件营收，并佐以德州晶片法案与联邦晶片法案补助款，公司2025年营运可望拾级而上。