《半导体》积亚无尘室启用 台亚喊2025年3000片产能

积亚半导体总经理王培仁在典礼中说到，积亚为专职制造碳化矽(SiC)晶圆之公司，未来将以自制磊晶晶圆，客制化生产SiC积体电路晶圆，满足客户各类需求，并将陆续投入新台币数十亿元，购置生产机台、量测设备及建置无尘室等相关设施，未来将持续进行机台搬入及生产调试等相关工程，预计需要四个月左右时程，明年初试产，明年第二季六月底完成产品验证、客户端性能测试，预计于2024年第三季进入JBS相关元件量产、第四季进行DMOS元件相关产品验证、2025年投入生产DMOS相关元件，并达满产能，后续产能规画将观察市场需求，预计在2025年约有三千片产能，机台具备每个月三千片六吋晶圆产能，2026年达到五千片产能之把握。

积亚半导体总经理王培仁进一步表示，积亚初期生产SiC元件，主要聚焦制造基本家电、云端伺服器电源供应器(server PSU)、太阳光电逆变器(PV inverter)等相关功率元件市场，中长期目标为取得车用认证，进入车载充电器(OBC)、车用逆变器(traction inverter)等车载元件市场，挤身国际电动车供应链。

力行厂产线估计满产能为每月5000片(占2025年全球碳化矽元件市场约2.5%)，可为台湾设备商、系统设计厂商及原物料零件供应商等上下游产业链创造约19.7亿商机，预计5年后年产值可达50-90亿元，后续产值需要根据市场的价格，碳化矽预估一片达一万美金以上价格。

积亚未来亦将随台亚集团于铜锣科学园区花费约近百亿建置无尘室、厂务系统、购置生产机台、量测机台等设备，建造第二条产能每月达2万片之碳化矽晶圆产线，未来将可对台湾相关产业链创造240亿元商机，届时积亚产值可望达150-220亿元(占2027年全球碳化矽元件市场约7-10%)，并创造数千个就业机会。

台亚也说明，就业人力预估，在五千片产能之下，预计有约250-300直接员工人力，而串联碳化矽产业生态链，结合在地本土产业，包含碳化矽和原材料、生产设备供应商、封测等客户结合，预估整个产业链将有两三千人带动碳化矽半导体产业。

综观国际SiC市场，因电动车、云端计算、再生能源等产业发展，仍属供不应求之状态，未来积亚半导体除可弥补国际市场需求、助提升台湾在全球碳化矽晶圆市占率外，亦可催生台湾碳化矽IC设计公司及封测厂设立，达现有数量之5倍，为台湾碳化矽晶圆相关产业注入成长新动能，并自亚洲开始销售产品，最终打入欧美日市场，使积亚半导体成为世界SiC功率元件产品品质、制造效率世界第一之碳化矽晶圆制造公司。