《半导体》家登8月营收双升登第4高 H2旺季动能看俏

家登董事长邱铭干表示，公司身为半导体产业重要供应链一环，今年成长动能来自大环境需求驱动，包括晶圆载具全球市占持续提升、极紫外光罩盒（EUV Pod）受惠先进制程相关需求带动，并因应客户需求发展CoWoS先进封装载具，今年已有所贡献。

展望后市，家登在半导体展中展示全方位载具解决方案动能，在先进制程、AI热潮需求带动光罩及晶圆载具需求，配合CoWoS 3D封装及浸没式冷却（Immersion Cooling）产品助攻下，看好今年集团营收挑战上看60～70亿元新高。

家登透过供应链联盟布局建构AI产业生态系，健全本土在地供应链韧性。公司锁定先进封装商机，结合联盟资源提供完整解决方案，与全球客户偕同开发CoWoS各制程产品并大量送样验证中，已取得美、台、日客户时机，预期明年放量出货，迎接下个爆发成长关键里程碑。

而台湾拥有完整的先进冷却散热技术生态系，逾9成数据中心伺服器由台厂供货。家登旗下零组件制造子公司家崎宣布携手伙伴厂商技钢科技，进军AI伺服器散热解决方案，以应用于晶圆厂和封测厂的双向浸没式冷却机柜为主力产品，盼共创双赢。

在高数值孔径极紫外光光罩盒（High NA EUV POD）需求量续增、晶圆载具市占率续增、完整CoWoS解决方案、航太业务营收挹注及水冷技术等5大亮点带动下，家登看好全方位解决方案可领先抢得市场商机，带动2025年营收挑战达100亿元目标。